[發(fā)明專利]一種用于封裝光電子器件的環(huán)氧組成物、封裝結(jié)構(gòu)及光電子器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111505806.2
• 申請日: 2021-12-10
• 公開（公告）號: CN114195982A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳朝新;何鑫;張凱
• 申請（專利權(quán)）人: 西安思摩威新材料有限公司
• 主分類號: C08G59/22
• 分類號: C08G59/22;C08G59/32;C08G59/68;H01L51/52
• 代理公司: 西安新動力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61245
• 代理人: 苗凌

本發(fā)明公開了一種用于封裝光電子器件的環(huán)氧組成物、封裝結(jié)構(gòu)及光電子器件，包括10％～70％的光可固化單體；10％～70％的單或三官能度含硅環(huán)氧單體；以及0.5％～10％的引發(fā)劑，使用含硅環(huán)氧單體，一方面由于自身的Si?O?Si鏈段變形能力強，在受到力的沖擊時，能夠起到應(yīng)力分散作用，降低內(nèi)應(yīng)力，提高有機封裝組成物的力學(xué)性能；另一方面，能夠有效提高有機封裝組成物的附著力，用于光電子器件的薄膜封裝可有效提高器件的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于有機薄膜技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種用于封裝光電子器件的環(huán)氧組成物、封裝結(jié)構(gòu)及光電子器件。

背景技術(shù)

有機發(fā)光二極管(OLED)是通過電激發(fā)有機發(fā)光材料發(fā)光的自發(fā)光器件，因其高效、環(huán)保的特點廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。而有機發(fā)光顯示器件的顯示單元可能會由于氧氣或水的滲透而惡化。因此，為了達到延長設(shè)備使用壽命的目的，對設(shè)備進行有效的封裝，將設(shè)備的功能層與周圍環(huán)境中的濕氣、氧氣等隔離是非常重要的。目前在薄膜封裝技術(shù)中，常用的方法是將有機封裝層和無機封裝層交替疊合。一般無機封裝層通過等離子體沉積而成，一般為SiO2、Si3N4、Al、AlOxNy等無機組成物，而有機封裝層采用閃蒸、噴墨印刷、沉積、網(wǎng)版印刷、旋轉(zhuǎn)涂布或刮刀涂布等方式形成。現(xiàn)有技術(shù)使用含硅單體，能夠有效提高有機封裝組成物的熱性能和疏水性能，在一定程度上減小了水氧的滲透，同時也降低了屏體彎折時的破裂風(fēng)險。但上述封裝結(jié)構(gòu)存在著附著力差的問題，容易造成開裂、脫落等情況，不能進行有效封裝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種用于封裝光電子器件的環(huán)氧組成物、封裝結(jié)構(gòu)及光電子器件，使用含硅環(huán)氧單體，一方面由于自身的Si-O-Si鏈段變形能力強，在受到力的沖擊時，能夠起到應(yīng)力分散作用，降低內(nèi)應(yīng)力，提高有機封裝組成物的力學(xué)性能；另一方面，增加環(huán)氧基團能夠有效提高有機封裝組成物的附著力，用于光電子器件的薄膜封裝可有效提高器件的使用壽命。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種用于封裝光電子器件的環(huán)氧組成物，包括光可固化單體、單或三官能度含硅環(huán)氧單體和引發(fā)劑，單官能度含硅環(huán)氧單體如下：

其中，R1是經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C1到C30的烷基、烷氧基，經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C6到C30芳基；

R2是單鍵，經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C1到C20的亞烷基，經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C1到C30亞烷氧基，經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C6到C30 亞芳基，經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C7到C30芳基亞烷基；

R3是氫，經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C1到C30烷基；X1、X2、X3、 X4各自獨立地經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C1到C30烷基、烷氧基或經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C6到C30芳基；n是0～30的整數(shù)，或平均在0～30 內(nèi)。

三官能度含硅環(huán)氧單體如下：

其中，R1是經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C1到C30的烷基、烷氧基，經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C6到C30芳基；

R2、R3、R4是單鍵，經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C1到C20的亞烷基，經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C1到C30亞烷氧基，經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C6 到C30亞芳基，經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C7到C30芳基亞烷基；

R5、R6、R7是氫、經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C1到C30烷基；

X1、X2、X3、X4、X5、X6各自獨立地經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C1 到C30烷基、烷氧基或經(jīng)取代或未經(jīng)取代的C6到C30芳基；n是0～30 的整數(shù)，或平均在0～30內(nèi)。

具體的，含硅環(huán)氧單體包含至少一個C6到C30經(jīng)取代或未經(jīng)取代的鍵接到硅原子的芳基。

具體的，含硅環(huán)氧單體具有200～2000g/mol的分子量。