[發明專利]一種應用于微流控芯片的便攜式磁珠自動化混合模塊

有效

• 申請號: 202111503442.4
• 申請日: 2021-12-09
• 公開（公告）號: CN114192202B
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 張文強;潘景文;許文濤;李舒婷;曹愷恒;徐銘昊;鄧學
• 申請（專利權）人: 中國農業大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01F31/00;B01F33/30;B01F33/3031;B01F33/3032;B01D53/26;B01D53/22
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1.一種應用于微流控芯片的便攜式磁珠自動化混合模塊，其特征在于，包括微流控芯片夾具（1）、安裝底座（2）、圖案化粘接層（3）、微線圈柔性板（4）、流道腔體（5）、防水通氣膜（6）、小型激光發射器（7）、水凝膠閥門（8）、振動馬達（9）以及由驅動控制模塊盒（10）、可充電電源（11）和集成電路板（12）構成的驅動控制模塊；

所述集成電路板（12）主要由接線柱（1201）、繼電器模塊（1202）、核心控制芯片（1203）、電壓調節模塊（1204）構成；微線圈柔性板（4）的焊點（403）通過導線與集成電路板（12）的接線柱（1201）連接，振動馬達（9）通過導線與集成電路板（12）的接線柱（1201）連接，兩個小型激光發射器（7）通過導線與集成電路板（12）的接線柱（1201）連接；兩個小型激光發射器（7）通過微流控芯片夾具（1）兩則支架上的激光發射器安裝孔（101）進行固定安裝；安裝底座（2）中有配合振動馬達（9）尺寸的凹槽（201），用以安裝振動馬達（9）；安裝底座（2）通過圖案化粘接層（3）與微線圈柔性板（4）粘接，將振動馬達（9）夾在安裝底座（2）與微線圈柔性板（4）之間；微線圈柔性板（4）通過圖案化粘接層（3）與流道腔體（5）粘接，圖案化粘接層（3）將流道腔體部分切除，流道及腔體的底部為微線圈柔性板（4）；流道腔體（5）主要由進樣口（501）、進樣腔體（502）、水凝膠微球注入口（503）、出樣口（504）、出樣腔體（505）、閥口（506）、混合腔體（507）、通氣孔（508）構成；光敏水凝膠微球卡在閥口（506）處，作為水凝膠閥門（8）；流道腔體（5）有通氣孔（508），孔的頂部通過圖案化粘接層（3）與防水通氣膜（6）粘接；控制模塊控制進樣路徑上的第一小型激光發射器發射激光照射第一光敏水凝膠微球，該微球收縮，第一水凝膠閥門打開，液體因流道的毛細力的作用，從進樣腔體（502）進入混合腔體（507）；微線圈柔性板（4）的雙螺旋微磁線圈（402）通電，因其產生的磁場效應磁珠向雙螺旋微磁線圈（402）的中心聚集并沉底，雙螺旋微磁線圈（402）斷電，振動馬達（9）通電，團聚沉底的磁珠擴散，振動馬達（9）斷電，雙螺旋微磁線圈（402）通電，二者反復交替進行一定時間，最后都斷電；出樣路徑上的第二小型激光發射器發射激光照射第二光敏水凝膠微球，該微球收縮，第二水凝膠閥門打開，液體因流道的毛細力的作用，從混合腔體（507）進入出樣腔體（505）。