[發明專利]一種新型焊片擺盤機及其工作方法在審
| 申請號: | 202111503191.X | 申請日: | 2021-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN114160991A | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發明(設計)人: | 陳遠明;楚忠坤;湯專;張其鵬 | 申請(專利權)人: | 上海軒田工業設備有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38;B23K26/70;B25J9/04;B25J15/06;B65H1/18;B65H3/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201109 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 焊片擺盤機 及其 工作 方法 | ||
本申請公開了一種新型焊片擺盤機及其工作方法,所述新型焊片擺盤機包括供料機構、取料機構、輸送機構、切割機構、旋轉放料機構、擺盤機構和廢料回收機構;其中,供料機構包括料倉、驅動料倉內物料上升的第一舉升單元以及到位檢測感應器;取料機構包括第一平移氣缸、沿第一平移氣缸左右滑動的主滑座、豎直設于主滑座上的升降座和升降氣缸,升降座底部設有取料盤;輸送機構包括第二平移氣缸及切割載具;切割機構設于切割載具經過的路徑上;旋轉放料機構用于將切割好的焊片放入空料盤;擺盤機構用于將滿料盤推入料盤放置架,并將料盤放置架內的空料盤拉出至料盤支架上;廢料回收機構用于收集余料。本申請實現了焊片的自動上料、切割、擺盤和回收。
技術領域
本發明涉及焊片加工技術領域,尤其涉及一種新型焊片擺盤機及其工作方法。
背景技術
現有的生產工藝中,焊片通過模具沖壓出來,再由人工完成擺盤工作,存在焊片精度低、效率低、成本高、一品一模等不足。隨著產品升級換代的頻次愈來愈高,產品產量及節拍要求愈來愈快,這種生產模式已不再匹配自動化產線的需求。
發明內容
本發明的目的在于提供一種新型焊片擺盤機及其工作方法,以匹配自動化產線的產能和多品種需求,解放人力,提高生產效率與產線匹配度。
為實現上述目的,本發明采用以下技術方案:
本申請第一個方面提供了一種新型焊片擺盤機,包括:機架,所述機架上設有供料機構、取料機構、輸送機構、切割機構、旋轉放料機構、擺盤機構和廢料回收機構;其中,
所述供料機構,包括用于容納物料的料倉、在豎直方向上驅動所述料倉內的物料上升的第一舉升單元、以及用于檢測取料位是否有物料在位的到位檢測感應器;
所述取料機構,包括水平左右延伸設置于機架上的第一平移氣缸、與第一平移氣缸連接且沿第一平移氣缸左右滑動的主滑座、豎直設置于所述主滑座上的升降座和升降氣缸,所述升降座的底部設有取料盤,所述取料盤的下表面設有焊片吸盤;所述升降氣缸的伸縮桿端沿豎向作升降進給運動,帶動所述取料盤作往復升降運動;所述第一平移氣缸的伸縮桿端沿水平方向作水平進給運動,通過所述主滑座帶動所述取料盤作往復水平進給運動;
所述輸送機構,包括第二平移氣缸、以及切割載具,所述第二平移氣缸與所述第一平移氣缸位于不同的水平面上且相互垂直布置,所述切割載具在所述第二平移氣缸的驅動下沿水平方向往復運動于所述取料盤的下方與所述擺盤機構之間,所述切割載具上設有真空吸盤;
所述切割機構,設于所述切割載具經過的路徑上,包括升降臺、以及安裝在升降臺上的激光發生器,所述激光發生器包括設置在輸送機構上方的激光頭;
所述擺盤機構,包括料盤抽拉模組、料盤支架、以及設于料盤支架一側的料盤放置架;所述料盤放置架的下方設有在豎直方向上驅動所述料盤放置架上升的第二舉升單元,所述料盤放置架自下而上均勻開始有多個開口正對所述料盤支架的料盤放置格子;所述料盤抽拉模組設置于料盤支架內,所述料盤抽拉模組在第三平移氣缸的驅動下沿水平方向往復運動,用于將所述料盤支架上的滿料盤推入所述料盤放置格子中,或將料盤放置格子中的空料盤拉出至料盤支架上供擺料;
所述旋轉放料機構,設于料盤支架的另一側,用于將所述切割載具上放置的切割好的焊片放置入料盤支架上的空料盤中,得到裝滿料的滿料盤;
所述廢料回收機構,設置于所述輸送機構遠離所述擺盤機構的一側,且與所述供料機構對稱地設于所述輸送機構的兩側,所述廢料回收機構用于收集切割過程中的余料。
優選地,所述到位檢測感應器通過感應器支架固定于所述料倉的一側。
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