[發明專利]一種高鉬低合金的核級設備用焊條及其制備方法在審
| 申請號: | 202111496309.0 | 申請日: | 2021-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN114310032A | 公開(公告)日: | 2022-04-12 |
| 發明(設計)人: | 朱宇霆;張克靜;劉春桃;蔣勇 | 申請(專利權)人: | 四川大西洋焊接材料股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/30 | 分類號: | B23K35/30;B23K35/02 |
| 代理公司: | 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570 | 代理人: | 潘行 |
| 地址: | 643000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高鉬低 合金 核級設 備用 焊條 及其 制備 方法 | ||
1.一種高鉬低合金的核級設備用焊條,其特征在于,所述焊條包括焊芯盤條和藥皮,所述藥皮裹覆于所述焊芯表面;所述藥皮的化學組分包括:藥粉和水玻璃,所述藥粉和所述水玻璃的質量比為10:2.1-2.3;以重量份數計,所述藥粉的化學組分包括:鉬鐵:2.0-2.4份、碳酸鹽:40-46份、氟化物:16-20份、金紅石:4-7.5份、二氧化硅:6-8份、電解錳:3-6份、硅鐵:4-7份、鎳粉:2.4-2.6份、鐵粉:8-12份、純堿:0.6-0.8份、海藻酸鈉:0.6-0.8份和石墨:0.1-0.2份。
2.根據權利要求1所述的焊條,其特征在于,以質量分數計,所述焊芯盤條的組分包括:C≤0.10、Mn:0.30-0.55%、Si≤0.08%、S≤0.0045%、P≤0.008%、Ni≤0.30%、Cr≤0.10%、Cu≤0.20%、As≤0.007%、Al≤0.030%,余量為Fe及不可避免的雜質。
3.根據權利要求1所述的焊條,其特征在于,以質量分數計,所述碳酸鹽的組分包括:CaCO3≥96%、S≤0.03%、P≤0.03%,所述碳酸鹽的粒度滿足以下要求:所述碳酸鹽均過30目篩,過40目篩的所述碳酸鹽的質量分數≥97%,且過70目篩的所述碳酸鹽的質量分數≤70%。
4.據權利要求1所述的焊條,其特征在于,以質量分數計,所述氟化物的組分包括:CaF2≥96%、SiO2≤3.0%、C≤0.08%、S≤0.03%、P≤0.03%,所述氟化物的粒度滿足以下要求:所述氟化物均過30目篩,過40目篩的所述氟化物的質量分數≥97%,過170目篩的所述氟化物的質量分數≤70%。
5.據權利要求1所述的焊條,其特征在于,以質量分數計,所述金紅石的組分包括:TiO2≥96%、S≤0.03%、P≤0.03%,所述金紅石的粒度滿足以下要求:所述金紅石均過40目篩,過160目篩的所述金紅石的質量分數≤30%。
6.據權利要求1所述的焊條,其特征在于,以質量分數計,所述二氧化硅的組分包括:Si42-47%、C≤0.50%、S≤0.020%、P≤0.040%,所述二氧化硅的粒度滿足以下要求:所述二氧化硅均過30目篩,過40目篩的所述二氧化硅的質量分數≥98%,過200目篩的的所述二氧化硅的質量分數≤20%。
7.據權利要求1所述的焊條,其特征在于,以質量分數計,所述電解錳的組分包括:Mn≥99.5%、C≤0.08%、S≤0.10%、P≤0.010%;所述電解錳的組分中,Se、Si和Fe的質量分數之和≤0.310%,所述電解錳的粒度滿足以下要求:所述電解錳均過30目篩,過40目篩的所述電解錳的質量分數≥98%,過170目篩的所述電解錳的質量分數≤50%。
8.據權利要求1所述的焊條,其特征在于,以質量分數計,所述鐵粉的組分包括:ΣFe≥97%、Si≤0.20%、C≤0.10%、S≤0.020%、P≤0.020%,所述鐵粉的密度2.9-3.1g/cm3,所述鐵粉的粒度滿足以下要求:所述鐵粉均過30目篩,過40目篩的所述鐵粉的質量分數≥98%,過170目篩的所述氟化物的質量分數≤20%。
9.一種如權利要求1-8任意一項所述的焊條的制備方法,其特征在于,所述方法包括以下步驟:
得到含所述化學組分的藥粉;
將所述藥粉混合均勻,后與水玻璃以10:2.1-2.3的質量比進行濕混,得到混合物;
將所述混合物和焊芯盤條進行焊條制備,得到高鉬低合金鋼。
10.一種權利要求1-8任意一項所述的焊條制得的焊接頭,其特征在于,以質量分數計,所述焊接頭中的化學成分包括:Mo:0.42-0.63%、C:0.072-0.074%、Mn:1.58-1.61%、Si:0.29-0.35%、S:0.0023-0.0028%、P:0.0050-0.0057%、Cr:0.04-0.045%、Ni:0.85-0.89%、余量為Fe及不可避免的雜質。
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