[發明專利]一種陶瓷件加工方法

在審

• 申請號: 202111496015.8
• 申請日: 2021-12-09
• 公開（公告）號: CN114147844A
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 孫增光;欒強;王洪升;姜立平;趙鯤;翟玲玉;謝青松;李偉遠;李樂正
• 申請（專利權）人: 山東工業陶瓷研究設計院有限公司
• 主分類號: B28B11/08
• 分類號: B28B11/08;B28B11/12;B24B1/04;B24B19/00;B24B19/02
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 趙奕

本發明公開一種陶瓷件加工方法，包括以下步驟：將陶瓷坯體固定安裝在支撐平臺上；根據陶瓷坯體待加工面的加工要求，選取加工的超聲波刀具，安裝并對刀，將坯體的上端面和刀具的下端面調整在同一基準線；根據陶瓷坯體加工要求以及選用的刀具類型，設定機床粗加工參數，所述粗加工參數包括設定第一吃刀量、第一進給速率；根據選取加工的超聲波刀具，設定超聲波發生器的第一頻率、第一振幅，開啟超聲波發生器；設定機床精細加工參數，所述精細加工參數包括設定第二吃刀量、第二進給速率；第二吃刀量小于第一吃刀量、第二進給速率大于第一進給速率；解決陶瓷部件加工效率低問題、成品率低問題以及表面粗糙的問題。

技術領域

本發明涉及陶瓷件加工領域，具體涉及一種超聲波加工陶瓷件方法。

背景技術

陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、強度高、耐腐蝕等優良性能，可以被用于加工機械、電子、航空天航天、化工等領域的機械部件；陶瓷材料擁有優良性能同時，由于具有極高的硬度和脆性，其成形加工十分困難，特別是陶瓷材料成形孔的加工尤為困難；對于陶瓷材料加工使用的推廣造成很大困難。

傳統陶瓷材料加工方法采用機床帶動傳統刀頭進行加工，加工后表面粗糙，刀具磨損損耗嚴重，且加工效率低，當提高加工速率時，會出現陶瓷損壞、崩渣現象；

超聲波加工工具出現后，考慮用超聲波加工工具對陶瓷部件進行加工，但是由于陶瓷的高硬度與脆性，當提高超聲波的頻率、振幅進行加工時，可以提高效率，降低表面粗糙度，但是加工時陶瓷件出現崩渣、損壞，成品率低；

如何解決陶瓷部件加工效率低問題、成品率低問題以及表面粗糙的問題，成為本領域一個難題。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的目的在于提供一種陶瓷件加工方法，通過根據陶瓷坯體待加工面的加工要求，選取加工的超聲波刀具，安裝并對刀，將陶瓷坯體的上端面和刀具的下端面調整在同一基準線；根據陶瓷坯體加工要求以及選用的刀具類型，設定機床粗加工參數，所述粗加工參數包括設定第一吃刀量、第一進給速率；根據選取加工的超聲波刀具，設定超聲波發生器的第一頻率、第一振幅，開啟超聲波發生器；解決陶瓷部件加工效率低問題、成品率低問題以及表面粗糙的問題。

根據本發明的一個方面提供了一種陶瓷件加工方法，包括以下步驟：

將陶瓷坯體固定安裝在支撐平臺上；

根據陶瓷坯體待加工面的加工要求，選取加工的超聲波刀具，安裝并對刀，將坯體的上端面和刀具的下端面調整在同一基準線；

根據陶瓷坯體加工要求以及選用的刀具類型，設定機床粗加工參數，所述粗加工參數包括設定第一吃刀量、第一進給速率；

根據選取加工的超聲波刀具，設定超聲波發生器的第一頻率、第一振幅，開啟超聲波發生器；

啟動機床，對陶瓷坯體待加工面進行粗加工；

所述陶瓷坯體各待加工面粗加工完畢后，設定機床精細加工參數，所述精細加工參數包括設定第二吃刀量、第二進給速率第二吃刀量小于第一吃刀量、第二進給速率大于第一進給速率；

設定精細加工時超聲波發生器的第二頻率、第二振幅；

進行精細加工，即得；加工后陶瓷部件表面粗糙度≤0.1μm，成品率≥95％；優選表面粗糙度≤0.08μm；

具體優選，將陶瓷坯體裝卡到支撐平臺的平口鉗上，用平口鉗夾住底面4mm，保證平口鉗的定位鉗的平行度不大于0.02mm，準備粗加工周側面及上平面；

開啟超聲波發生器時，在單段加工程序與參數執行狀態下，將光標移至程序第一段，先按機床超聲電源鍵，再按“啟動”，運行程序；