[發明專利]手持式射頻微波組件點焊工裝

有效

• 申請號: 202111495715.5
• 申請日: 2021-12-08
• 公開（公告）號: CN114226941B
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 馮志寬;張曉荷;焦曉澤;徐達;袁彪;常青松;楊志杰;戎子龍;閆敏芳;鄭肖輝;汲琳;張晴;郭雪林;孫敬曄;叢睿
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: B23K11/36
• 分類號: B23K11/36;B23K11/11;B23K37/04
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 張一

本發明提供了一種手持式射頻微波組件點焊工裝，屬于微組裝技術領域，包括引線筒、出線頭、繞線軸以及控制機構，引線筒具有沿其軸線方向設置的引線孔；出線頭連接于引線筒的第一端，具有與引線孔同軸的出線孔，出線孔的內徑小于引線孔的內徑；繞線軸轉動連接于引線筒的第二端，且其軸線與引線筒的軸線垂直；控制機構包括支撐件和控制件，支撐件與控制件沿引線筒軸線對稱設置，支撐件固定于引線筒上，控制件具有沿引線筒徑向向支撐件方向移動的自由度，以壓緊通過支撐件與控制件之間的引線。利用本發明提供的點焊工裝，能夠避免對引線造成的夾傷、掉落等損傷問題，弧形制作方便，大大提高了引線點焊的效率，降低了勞動強度和操作的難度。

技術領域

本發明屬于微組裝技術領域，具體涉及一種手持式射頻微波組件點焊工裝。

背景技術

平行微隙焊(Parallel?Gap?Welding，簡稱微隙點焊，微點焊，點焊)，是電阻焊的一種。射頻、微波及混合電路微組裝時，點焊金絲/金帶的技術主要為電阻焊，需要點焊鍵合金絲或金帶，焊接時，先將金絲或金帶裁剪為小段金絲或小段金帶，手持鑷子小心夾取小段金絲或小段金帶，并將小段金絲或小段金帶彎成弧形進行點焊，點焊后還需手持鑷子適當用力將焊接好的引線拉斷完成焊接。

由于微波/射頻組件尺寸較小，芯片焊接空間小，微組裝應用的引線密度大，結構復雜；小段金絲或小段金帶的長度為毫米級，長度甚至為0.2毫米、0.1毫米等，長度短；同時，小段金絲的直徑或小段金帶的厚度為微米級，例如50微米、150微米等。因此，要求的精度和操作控制難度都很大，該操作對人員和鑷子的要求都較高，鑷子太尖會損傷金絲/金帶，太鈍又不好夾取金絲/金帶。操作人員點焊時需要一直用力夾住金絲/金帶，用力不夠金絲/金帶會脫落，用力太大又可能會損傷金絲/金帶，操作過程中手和胳膊很容易出現疲勞。

目前這種繁瑣而效率較低的純手工點焊操作，具有：點焊過程鑷子對金絲/金帶的夾取損傷、引線弧度成形控制難度大、點焊效率較低等技術難題，已成為阻礙微組裝產能發展的重要瓶頸。

發明內容

本發明實施例提供一種手持式射頻微波組件點焊工裝，旨在避免點焊過程中工具及人員操作不當對金絲或金帶造成損傷、引線弧度成型控制難度大、點焊效率低等技術難題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種手持式射頻微波組件點焊工裝，包括：引線筒、出線頭、繞線軸以及控制機構，引線筒具有沿其軸線方向設置的引線孔；出線頭連接于所述引線筒的第一端，具有與所述引線孔同軸的出線孔，所述出線孔的內徑小于所述引線孔的內徑；繞線軸轉動連接于所述引線筒的第二端，且其軸線與所述引線筒的軸線垂直；控制機構包括支撐件和控制件，所述支撐件與所述控制件沿所述引線筒軸線對稱設置，所述支撐件固定于所述引線筒上，所述控制件活動連接于所述引線筒上，且具有沿所述引線筒徑向向所述支撐件方向移動的自由度，以壓緊通過所述支撐件與所述控制件之間的引線。

在一種可能的實現方式中，所述控制機構還包括彈簧及受壓形變的導引管，所述彈簧的兩端分別套裝在所述支撐件和所述控制件上；所述導引管夾持于所述彈簧的相鄰螺旋段之間，且與所述彈簧的彈力方向正交；所述控制件向所述支撐件方向移動，擠壓所述彈簧，以壓緊穿過所述導引管的引線，所述支撐件退回，所述彈簧復位，以松開穿過所述導引管的引線。

在一種可能的實現方式中，所述導引管為熱塑管。

在一種可能的實現方式中，所述支撐件包括緊固柱以及與所述緊固柱相連的限位柱，所述緊固柱螺紋連接于所述引線筒的螺紋孔內，所述限位柱伸入所述引線筒內，且穿設于所述彈簧的一端。

在一種可能的實現方式中，所述控制件包括依次相連的外控制頭、滑動柱、內限位盤及連接柱，所述滑動柱與所述引線筒上的導向孔滑動配合，所述外控制頭限位于所述導向孔的外側，所述內限位盤限位于所述導向孔的內側，所述彈簧的一端套裝于所述連接柱上。

在一種可能的實現方式中，所述外控制頭設有內螺紋孔，其與所述滑動柱螺紋連接。