[發明專利]一種倒裝大功率異面散熱封裝結構

在審

• 申請號: 202111492928.2
• 申請日: 2021-12-08
• 公開（公告）號: CN114496945A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 程浪;陳勇;汪婷;張怡;蔡擇賢
• 申請（專利權）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H05K1/18
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 朱健

1.一種倒裝大功率異面散熱封裝結構，其特征在于，包括：芯片(1)，所述芯片(1)的一側設有框架管腳(2)，所述芯片(1)上與所述框架管腳(2)相對的一側設有散熱裝置(3)，所述芯片(1)靠近所述框架管腳(2)的一側設有焊盤，所述焊盤通過導線(4)與所述框架管腳(2)連接；還包括封裝體(5)，所述芯片(1)、所述框架管腳(2)與芯片(1)連接的部分以及所述散熱裝置(3)與芯片(1)連接的部分設置在所述封裝體(5)內。

2.根據權利要求1所述的倒裝大功率異面散熱封裝結構，其特征在于，所述芯片(1)與所述框架管腳(2)連接的一側設有銅柱(12)，所述銅柱(12)靠近所述框架管腳(2)的一端設有錫球(13)，所述芯片(1)通過所述銅柱(12)和錫球(13)與所述框架管腳(2)連接。

3.根據權利要求1所述的倒裝大功率異面散熱封裝結構，其特征在于，所述散熱裝置(3)與所述芯片(1)連接的一側設有粘接劑(6)，所述散熱裝置(3)通過所述粘接劑(6)與所述芯片(1)連接。

4.根據權利要求3所述的倒裝大功率異面散熱封裝結構，其特征在于，所述粘接劑(6)的覆蓋面積等于所述芯片(1)的面積，所述粘接劑(6)的厚度為30μm。

5.根據權利要求2所述的倒裝大功率異面散熱封裝結構，其特征在于，所述芯片(1)通過倒裝機貼裝于所述框架管腳(2)上，然后通過回流爐進行加熱，使所述錫球(13)將所述銅柱(12)和所述框架管腳(2)焊接在一起。

6.根據權利要求3所述的倒裝大功率異面散熱封裝結構，其特征在于，將所述芯片(1)和與其連接的框架管腳(2)倒裝于所述散熱裝置(3)設有所述粘接劑(6)的一側，通過回流爐加熱，使所述粘接劑(6)將所述散熱裝置(3)和所述芯片(1)焊接在一起。

7.根據權利要求1所述的倒裝大功率異面散熱封裝結構，其特征在于，所述散熱裝置(3)包括散熱片(7)。

8.根據權利要求7所述的倒裝大功率異面散熱封裝結構，其特征在于，所述散熱片(7)露出所述封裝體(5)的部分上設有散熱組件(8)；

所述散熱組件(8)包括：冷卻通道(810)，所述冷卻通道(810)呈連續的S形設置在所述散熱片(7)遠離所述芯片(1)的一側，所述冷卻通道(810)設有進液口和出液口，所述進液口和出液口與驅動所述冷卻通道(810)內液體流動的驅動組件連通；

所述冷卻通道(810)上設有多個散熱柱(850)，所述散熱柱(850)的一端與所述散熱片(7)固定連接，所述散熱柱(850)的另一端向背離所述散熱片(7)的一側延伸至所述冷卻通道(810)的外側，所述散熱柱(850)位于所述冷卻通道(810)外側的一端沿其周向設有多個散熱棒(851)；

所述散熱柱(850)的外側套設有散熱筒(860)，所述散熱筒(860)的一端與所述散熱片(7)轉動密封連接，所述散熱筒(860)的另一端向背離所述散熱片(7)的一側延伸至所述冷卻通道(810)的外側，所述散熱筒(860)位于所述冷卻通道(810)內的一端外周設有多個驅動扇葉(861)，所述散熱筒(860)位于所述冷卻通道(810)外的一端外周設有多個散熱扇葉(862)，所述散熱扇葉(862)低于所述散熱棒(851)設置；

所述冷卻通道(810)上設有多個與所述散熱筒(860)對應的開孔(811)，所述散熱筒(860)與所述開孔(811)旋轉密封連接。