[發(fā)明專利]一種高強度低動靜剛度比聚氨酯微孔彈性墊板及其制備方法

有效

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• 申請日: 2021-12-08
• 公開（公告）號: CN114316205B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設計）人: 張旭東;吳敬朋;甄茂民;夏義兵;朱瑞;汪軍;馮笑;王傳奇;龐麒麟;彭鵬;程林敬
• 申請（專利權）人: 山東奧卓新材料有限公司
• 主分類號: C08G18/76
• 分類號: C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32;C08K3/04;C08G101/00
• 代理公司: 北京理工大學專利中心 11120
• 代理人: 張潔

1.一種高強度低動靜剛度比聚氨酯微孔彈性墊板，其特征在于：所述彈性墊板是由A組分與B組分固化成型得到的密度為880kg/m³～900kg/m³、拉伸強度大于等于12MPa、靜剛度為68～92kN/mm且動靜剛度比小于1.35的聚氨酯微孔彈性墊板；

以制備所述A組分的原料總質量為100％計，各原料成分及其質量分數(shù)如下：

所述聚醚多元醇為PTMEG1000；

所述勻泡劑為江蘇美思德公司牌號為AK7703的勻泡劑；

所述碳納米管的直徑為10～20nm，長度為5～15μm；

所述B組分是異氰酸酯與聚四氫呋喃醚多元醇在保護氣體氛圍中80℃～100℃下攪拌反應4h～6h形成的-NCO值在12～14之間的預聚體；

所述A組分含有的活潑-H與B組分含有的-NCO基團的摩爾比為1.00:0.98～1.00:1.03。

2.如權利要求1所述的一種高強度低動靜剛度比聚氨酯微孔彈性墊板，其特征在于：以制備所述A組分的原料總質量為100％計，各原料成分及其質量分數(shù)如下：

3.如權利要求1所述的一種高強度低動靜剛度比聚氨酯微孔彈性墊板，其特征在于：B組分中：所述聚四氫呋喃醚多元醇為PTMEG1000。

4.如權利要求1所述的一種高強度低動靜剛度比聚氨酯微孔彈性墊板，其特征在于：B組分中：所述的異氰酸酯為二異氰酸酯。

5.如權利要求4所述的一種高強度低動靜剛度比聚氨酯微孔彈性墊板，其特征在于：所述的異氰酸酯為MDI。

6.如權利要求1所述的一種高強度低動靜剛度比聚氨酯微孔彈性墊板，其特征在于：以制備所述B組分的原料總質量為100％計，各原料成分及其質量分數(shù)如下：

MDI?40％～60％；

PTMEG1000?40％～60％；

所述保護氣體為氮氣或惰性氣體。

7.如權利要求1所述的一種高強度低動靜剛度比聚氨酯微孔彈性墊板，其特征在于：所述A組分含有的活潑-H與B組分含有的-NCO基團的摩爾比為1.00:0.99～1.00:1.01。

8.如權利要求1所述的一種高強度低動靜剛度比聚氨酯微孔彈性墊板，其特征在于：A組分中：

以制備所述A組分的原料總質量為100％計，各原料成分及其質量分數(shù)如下：

B組分中：

所述的異氰酸酯為MDI；

所述聚四氫呋喃醚多元醇為PTMEG1000；

以制備所述B組分的原料總質量為100％計，各原料成分及其質量分數(shù)如下：

MDI?40％～60％；

PTMEG1000?40％～60％；

所述保護氣體為氮氣或惰性氣體；

A組分含有的活潑-H與B組分含有的-NCO基團的摩爾比為1.00:0.99～1.00:1.01。

9.一種如權利要求1～8任意一項所述的高強度低動靜剛度比聚氨酯微孔彈性墊板的制備方法，其特征在于：所述方法步驟如下：先將A組分的原料混合均勻后得到A組分，然后將A組分預熱至35℃±2℃、B組分預熱至45℃±2℃，之后將預熱后的A組分和預熱后的B組分澆注到預熱至65℃±5℃的模具中固化成型，得到一種高強度低動靜剛度比聚氨酯微孔彈性墊板。

10.如權利要求9所述的一種高強度低動靜剛度比聚氨酯微孔彈性墊板的制備方法，其特征在于：固化成型溫度為65℃±5℃，時間為10min～15min。