[發明專利]一種可穿戴電極貼片及其制備方法

在審

• 申請號: 202111491828.8
• 申請日: 2021-12-08
• 公開（公告）號: CN114188070A
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 李肖麗;相飛
• 申請（專利權）人: 成都科威爾博新材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/24;H01B5/14;H01B13/00;A61B5/256;A61B5/257;A61B5/265
• 代理公司: 北京匯眾通達知識產權代理事務所(普通合伙) 11622
• 代理人: 李志男

1.一種可穿戴電極貼片，其特征在于，由下列導電材料的一種或多種任意組合堆疊而成：

導電材料A：30-90重量％的導電顆粒，5-70重量％的第一彈性體基體，0.1-5重量％的添加劑；所述第一彈性體基體包含至少兩種具有不同F％的氟彈性體；

導電材料B：30-90重量％的導電顆粒，5-70重量％的第二彈性體基體，0.1-5重量％的添加劑；所述第二彈性體基體包含氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物SEBS和聚異丁烯PIB；

導電材料C：30-90重量％的導電顆粒，5-70重量％的有機硅類彈性體，0.1-5重量％的添加劑。

導電材料D：30-90重量％的導電顆粒，5-70重量％的聚氨酯類彈性體，0.1-5重量％的添加劑。

導電材料E：30-90重量％的導電顆粒，5-70重量％的丙烯酸類彈性體，0.1-5重量％的添加劑。

導電材料F為導電薄膜，所述導電薄膜為導電銅箔、雙導銅箔膠帶、導電紗布、、雙導導電紗膠帶、石墨烯片層、石墨紙、碳纖維編織層中的一種或任意幾種；

所述導電顆粒為金屬顆粒、金屬纖維、合金顆粒、低熔點合金、碳材料、石墨粉、納米石墨片、石墨烯、碳納米管、帶有表面導電鍍層的陶瓷材料中的一種或多種組合；

所述添加劑為交聯劑、助交聯劑、偶聯劑、催化劑、抗氧劑、助粘結劑、脫泡劑、潤濕劑、阻燃劑、調粘劑、填充劑、分散劑、表面活性劑中的一種或多種組合。

2.根據權利要求1所述的一種可穿戴電極貼片，其特征在于，所述金屬顆粒選自Au、Ag、Ni、Cu、Al、Zn、Sn、Ti、Bi、Pb、W、In、Ga中的一種或多種組合。

3.根據權利要求2所述的一種可穿戴電極貼片，其特征在于，所述金屬顆粒選自Ag、Ni、Cu、In、Ga中的一種或多種組合。

4.根據權利要求3所述的一種可穿戴電極貼片，其特征在于，所述金屬顆粒為Ag。

5.根據權利要求1所述的一種可穿戴電極貼片，其特征在于，所述碳材料選自碳粉、石墨粉、石墨烯粉體、納米石墨片、碳纖維粉中的一種或多種組合。

6.根據權利要求1所述的一種可穿戴電極貼片，其特征在于，所述帶有表面導電鍍層的陶瓷材料選自鍍銀玻璃微珠、鍍銀空心玻璃微珠、鍍鎳玻璃微珠、鍍鎳空心玻璃微珠、石墨包覆玻璃微珠、石墨包覆空心玻璃微珠中的一種或多種組合。

7.一種如權利要求1-6任一所述可穿戴電極貼片的制備方法，其特征在于，所述可穿戴電極貼片由導電薄膜及彈性體基體導電材料層中的一種或多種任意組合堆疊而成，所述彈性體基體導電材料層制備方法如下：

在常溫下，將彈性體基體和溶劑攪拌至混合均勻，得到彈性體基體混合液；所述彈性體基體為第一彈性體基體、第二彈性體基體、有機硅類彈性體、聚氨酯類彈性體、丙烯酸類彈性體中的一種；

在彈性體基體混合液中依次加入導電顆粒和添加劑繼續攪拌至得到均勻的流體混合物；

取出流體混合物并用三輥軋機對所得到的流體混合物進行反復研磨以進一步使各成分均勻分散，然后將研磨過的液體混合物收集并盛放在可以封閉的容器內；

用印刷、點膠或者涂布的方式將上述收集的液體混合物按需求涂覆在基材上，放置在烘箱中并于110-150度烘烤10-20分鐘后，即得彈性體基體導電材料層。

8.根據權利要求7所述的一種可穿戴電極貼片的制備方法，其特征在于，所述可穿戴電極貼片堆疊厚度為0.01毫米至5毫米。

9.根據權利要求8所述的一種可穿戴電極貼片的制備方法，其特征在于，所述可穿戴電極貼片堆疊厚度為0.03毫米至0.5毫米。

10.根據權利要求9所述的一種可穿戴電極貼片的制備方法，其特征在于，所述溶劑為甲基異丁基酮，所述基材為塑料薄膜。