[發明專利]一種PCB表面薄層品質分析方法

在審

• 申請號: 202111490992.7
• 申請日: 2021-12-08
• 公開（公告）號: CN113933328A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 鄭劍;羅國金
• 申請（專利權）人: 廣州添利電子科技有限公司
• 主分類號: G01N23/22
• 分類號: G01N23/22;G01N23/2202
• 代理公司: 廣州潤禾知識產權代理事務所(普通合伙) 44446
• 代理人: 林偉斌

1.一種PCB表面薄層品質分析方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、樣品取樣：使用剪刀，自動取樣機或者是指甲剪等工具將所需要測量區域從PCB板中取出，所測試區域需要盡量靠近樣品的邊緣；

S2、噴金處理：樣品表面進行導電化處理；

S3、樣品固定及轉移：測試樣品要牢固地固定在金屬樣品臺上，并確保樣品表面與金屬樣品臺導電良好，然后將帶有樣品的樣品臺安裝在測試平臺的斜面上，所需要測試的區域須朝向樣測試平臺的最高處；

S4、電子束沉積保護層：用電子束沉積第一層保護層，以避免聚焦離子束成像或沉積過程中對表面薄層的破壞；

S5、聚焦離子束沉積保護層：完成電子束沉積之后，使用聚焦離子束快速成像以確定第一層保護層的位置，然后在第一層保護層之上利用聚焦離子束沉積第二層保護層；

S6、觀測面制作：完成保護層沉積之后，調整測量平臺傾斜角度，以保證樣品表面能垂直于聚焦離子束的方向進行切割；

S7、掃描電鏡觀測：調整樣品傾斜角，以保證有足夠的測量空間及儀器的安全，樣品位置調整完成后，即可進行觀測。

2.根據權利要求1所述的一種PCB表面薄層品質分析方法，其特征在于：S1中測試區域與樣品的邊緣的距離小于2mm。

3.根據權利要求1所述的一種PCB表面薄層品質分析方法，其特征在于：S2中噴金厚度在5納米之內。

4.根據權利要求1所述的一種PCB表面薄層品質分析方法，其特征在于：S3中測量平臺斜面的角度為45度。

5.根據權利要求1所述的一種PCB表面薄層品質分析方法，其特征在于：S4中第一層保護層可以是厚度約為50鎢或鉑，或者是厚度約為100nm的碳。所使用的保護層由待測薄層決定：如果待測試樣品表面為金，鉑，銥，汞等元素的薄層，則需要沉積約50nm的鎢保護層或約100nm以上的碳保護層；如果待測試樣品表面為鉭，鉿，錸等元素的薄層，則需要沉積約50nm的鉑保護層或約100nm碳保護層；如果待測試樣品表面為有機物，含碳量較高的化合物及原子序數10以下元素的薄層，則需要沉積約50nm的鉑或鎢保護層；對于含有金屬鋨的薄層，則需要沉積約100nm的碳保護層；其余的元素的薄層，可以是約50nm的鉑或鎢保護層，或者是約100nm厚度的碳保護層。

6.根據權利要求1所述的一種PCB表面薄層品質分析方法，其特征在于：S5中聚焦離子束所使用電流不得超過3nA，沉積之前聚焦離子束成像累計時間不得超過1s秒，沉積厚度為300-600nm。

7.根據權利要求1所述的一種PCB表面薄層品質分析方法，其特征在于：S7中樣品的表面與掃描電鏡電子束方向之間的夾角為7度。