[發明專利]用于微波器具的熱阻加熱板

在審

• 申請號: 202111489849.6
• 申請日: 2021-12-08
• 公開（公告）號: CN116249235A
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 瑪格麗塔·巴索;吳平
• 申請（專利權）人: 惠而浦公司
• 主分類號: H05B6/64
• 分類號: H05B6/64;F24C7/02;F24C7/06
• 代理公司: 北京鴻德海業知識產權代理有限公司 11412
• 代理人: 于未茗

1.一種加熱器具，所述加熱器具包括：

外殼，所述外殼具有內壁，所述內壁具有限定用于加熱食物的烹飪室的內表面；

微波加熱源，所述微波加熱源被配置為產生用于加熱所述食物的微波輻射；以及

熱阻加熱板，所述熱阻加熱板設置在限定于內壁中的開口中，所述熱阻加熱板具有：基板，所述基板具有與所述內壁的所述內表面對準的內表面以及與所述內表面相對的底面；以及熱阻涂層，所述熱阻涂層設置在所述底面上，所述熱阻涂層被配置為在施加電流時產生熱，

其中所述熱從所述熱阻涂層、所述微波加熱源或兩者通過所述基板傳輸到所述烹飪室，并且所述基板能透過微波輻射以允許微波發射穿過所述基板。

2.如權利要求1所述的加熱器具，其中所述熱阻加熱板的微波效率是20％至80％。

3.如權利要求1所述的加熱器具，其中所述熱阻加熱板還包括絕緣層，其中所述熱阻涂層位于所述絕緣層與所述基板之間。

4.如權利要求3所述的加熱器具，其中所述絕緣層是陶瓷材料。

5.如權利要求1所述的加熱器具，其中所述熱阻加熱板包括在所述底面上的電觸點以將所述熱阻涂層連接到電源供應器。

6.如權利要求5所述的加熱器具，其中所述電觸點是銀。

7.如權利要求1所述的加熱器具，其中所述熱阻涂層包括其中分散有活性填料的涂層基質。

8.如權利要求7所述的加熱器具，其中所述活性填料包括單壁或多壁碳納米管。

9.如權利要求7所述的加熱器具，其中所述涂層基質是陶瓷磷酸鹽材料。

10.如權利要求7所述的加熱器具，其中所述活性填料是所述熱阻涂層的0.001重量％至30重量％。

11.如權利要求1所述的加熱器具，其中所述熱阻涂層的厚度是0.2nm至300微米。

12.如權利要求1所述的加熱器具，其中所述基板是具有30％至75％的微波透射率的玻璃-陶瓷基板。

13.一種加熱器具，所述加熱器具包括：

外殼，所述外殼具有內壁，所述內壁具有限定用于加熱食物的烹飪室的內表面；

微波加熱源，所述微波加熱源被配置為產生用于加熱所述食物的微波輻射；以及

熱阻加熱板，所述熱阻加熱板設置在限定于內壁中的開口中，所述熱阻加熱板具有：基板，所述基板具有與所述內壁的所述內表面對準的內表面以及與所述內表面相對的底面；以及熱阻涂層，所述熱阻涂層設置在所述底面的至少一部分上，所述熱阻涂層包括其中分散有活性填料的涂層基質，所述熱阻涂層被配置為在施加電流時產生熱，

其中所述熱從所述熱阻涂層、所述微波加熱源或兩者通過所述基板傳輸到所述烹飪室，并且所述微波加熱源位于所述外殼中以將微波輻射發射穿過所述基板。

14.如權利要求13所述的加熱器具，其中所述內壁是限定所述烹飪室的底壁或頂板。

15.如權利要求13所述的加熱器具，其中所述內壁是限定所述烹飪室的側壁。

16.如權利要求13所述的加熱器具，其中所述內壁包括相對的側壁，并且所述加熱器具包括在限定所述烹飪室的所述相對的側壁中的每一者中的相應的熱阻加熱板。