[發明專利]大功率超寬帶低互調3dB電橋

在審

• 申請號: 202111489699.9
• 申請日: 2021-12-08
• 公開（公告）號: CN114171873A
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 朱琦;張國慶
• 申請（專利權）人: 蘇州燦勤通訊技術有限公司
• 主分類號: H01P5/12
• 分類號: H01P5/12
• 代理公司: 蘇州市港澄專利代理事務所(普通合伙) 32304
• 代理人: 湯婷

本申請公開了一種大功率超寬帶低互調3dB電橋，包括主體，所述主體內設有腔體，所述腔體內設有級聯的兩個弱耦合耦合器，所述弱耦合耦合器由寬邊耦合空氣帶狀線組成，所述主體上設有配合弱耦合耦合器的連接器。該電橋通過兩個弱耦合耦合器相互級聯的形式來實現3dB的耦合強度并且由于弱耦合耦合器對傳輸線強耦合線間距的要求要比常規設計的3dB電橋要低得多，有效降低了耦合器電性能指標對耦合線間距的敏感度。同時也降低了實際批量生產時的裝配難度，提高了生產效率。此外也極大的減小了對傳輸線加工精度和平整度的要求、有效降低了加工難度，顯著減小傳輸線彎曲、平整度不良的報廢率，降低了成本。

技術領域

本申請涉及微波電子通信領域，特別是一種大功率超寬帶低互調3dB電橋。

背景技術

隨著5G技術的發展，原有的通信網絡需要實現對5G頻帶的全覆蓋。很多以前只能覆蓋4G頻段的網絡需要新增或替換為覆蓋5G頻段的器件來滿足5G通信的需求。3dB電橋在現代通信領域中的使用十分廣泛。工程上對于大功率超寬帶電橋的設計通常采用基于空氣介質的四分之一波長的多節帶狀線級聯的形式實現超寬帶特性，超寬帶電橋的實現往往需要很強的耦合，這就要求電橋中強耦合段的傳輸線距離很近，產品電性能指標對物料加工誤差很敏感，基于此在實際生產時對傳輸線時的制作公差和平整度提出了很高的要求，無疑給器件的實際生產裝配和調試帶來很大的困難。

發明內容

本發明的目的在于提供一種大功率超寬帶低互調3dB電橋，以克服現有技術中的不足。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

本申請實施例公開了大功率超寬帶低互調3dB電橋，其特征在于：包括主體，所述主體內設有腔體，所述腔體內設有級聯的兩個弱耦合耦合器,傳輸線采用寬邊耦合空氣帶狀線形式實現,所述主體上設有配合弱耦合耦合器的連接器。

優選的，在上述的大功率超寬帶低互調3dB電橋中，腔體總高度為厚度為7.5mm。

優選的，在上述的大功率超寬帶低互調3dB電橋中，所述其特征在于：所述弱耦合耦合器通過ULTEM1000材料支撐和PEEk螺釘固定。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

1、該電橋通過兩個弱耦合耦合器相互級聯的形式來實現3dB的耦合強度由于弱耦合耦合器的多級傳輸線強耦合段的耦模阻抗也比常規設計的3dB電橋多級傳輸線的強耦合段傳輸線耦模阻抗要小得多，因此弱耦合耦合器對傳輸線的強耦合線間距和線寬要求要比常規設計的3dB電橋要低得多，極大的減小了對傳輸線加工精度和平整度的要求、有效降低了加工難度，顯著減小傳輸線彎曲、平整度不良的報廢率，降低了成本。

2、腔體和蓋板的加工也不需要去掏很深的腔來實現強耦合所需的奇偶模阻抗，有效的節省了材料和加工費用，降低了成本。

3、電橋傳輸線強耦合段的的線間距比常規設計方式要大很多，減弱了產品電性能對傳輸線加工誤差的敏感度、實際生產時對產線的裝配要求，提高了生產效率，降低了成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1所示為本發明具體實施例中大功率超寬帶低互調3dB電橋的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行詳細的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。