[發(fā)明專利]基于射頻垂直互聯(lián)的無(wú)線纜化16通道接收瓦片在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111488613.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-12-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114114162A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉宇;朱睿;錢港;向寅;董錫超;劉泉華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京理工大學(xué);北京理工大學(xué)重慶創(chuàng)新中心 |
| 主分類號(hào): | G01S7/285 | 分類號(hào): | G01S7/285;G01S7/35 |
| 代理公司: | 重慶智慧之源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 50234 | 代理人: | 余洪 |
| 地址: | 100081 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 射頻 垂直 線纜 16 通道 接收 瓦片 | ||
1.一種基于射頻垂直互聯(lián)的無(wú)線纜化16通道接收瓦片,其特征在于,包括:屏蔽箱、多層微波板、SMP接頭、SBMA接頭、SMA接頭、雙排針和低頻微矩形接頭;
其中所述屏蔽箱包括頂部屏蔽蓋、中間屏蔽盒和底部屏蔽蓋;所述多層微波板分為第一多層微波板和第二多層微波板;所述SMA接頭包括SMA1接頭、SMA2接頭和SMA3接頭;
所述SMP接頭安裝在所述第一多層微波板的正面,且所述頂部屏蔽蓋設(shè)有與所述SMP接頭對(duì)應(yīng)的通孔;
所述第一多層微波板的正面設(shè)有16個(gè)垂直表貼安裝的SMP接頭,以及16個(gè)下變頻接收通道,且所述第一多層微波板的背面設(shè)有本振信號(hào)及其1分16功分網(wǎng)絡(luò);
所述第二多層微波板正面設(shè)有射頻校準(zhǔn)信號(hào)及其1分16功分網(wǎng)絡(luò),且所述第二多層微波板的背面設(shè)有電源和控制電路;
所述中間屏蔽盒的背面垂直安裝有16個(gè)所述SBMA接頭;所述SBMA接頭上穿過(guò)所述第一多層微波板,達(dá)到所述第一多層微波板的正面,并與所述下頻接收通道一一對(duì)應(yīng),且所述SBMA接頭下穿過(guò)所述第二多層微波板和底部屏蔽蓋;
所述SMA1接頭垂直表貼在第二多層微波板的背面,并穿過(guò)所述底部屏蔽蓋;
所述SMA2接頭垂直表貼在所述第一多層微波板的背面,并穿過(guò)所述中間屏蔽盒、第二多層微波板和底部屏蔽蓋;所述SMA3接頭垂直表貼在所述第二多層微波板正面,并穿過(guò)所述底部屏蔽蓋;
所述雙排針的兩端分別焊接在所述第一多層微波板上和所述第二多層微波板上;
所述低頻微矩形接頭垂直表貼在所述第二多層微波板的背面,并穿過(guò)所述底部屏蔽蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于射頻垂直互聯(lián)的無(wú)線纜化16通道接收瓦片,其特征在于,還包括前端天線,所述前端天線上設(shè)有16個(gè)輸出接口,所述SMP接頭與所述前端天線的輸出接口一一對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于射頻垂直互聯(lián)的無(wú)線纜化16通道接收瓦片,其特征在于,還包括后端數(shù)字采集模塊,所述低頻微矩形接頭內(nèi)含多個(gè)管腳,可與所述后端數(shù)字采集模塊對(duì)插。
4.如權(quán)利要求1所述的基于射頻垂直互聯(lián)的無(wú)線纜化16通道接收瓦片,其特征在于,所述屏蔽箱還包括屏蔽筋,所述屏蔽筋設(shè)在所述頂部屏蔽蓋與所述第一多層微波板之間,用于將16個(gè)所述下頻接收通道形成單獨(dú)的小腔體。
5.如權(quán)利要求1所述的基于射頻垂直互聯(lián)的無(wú)線纜化16通道接收瓦片,其特征在于,所述頂部屏蔽蓋、第一多層微波板、第二多層微波板和底部屏蔽蓋均通過(guò)螺釘連接與所述中間屏蔽盒連接。
6.如權(quán)利要求1所述的基于射頻垂直互聯(lián)的無(wú)線纜化16通道接收瓦片,其特征在于,所述第一多層微波板設(shè)有射頻通孔,所述射頻通孔用于承載所述下變頻接收通道。
7.如權(quán)利要求1所述的基于射頻垂直互聯(lián)的無(wú)線纜化16通道接收瓦片,其特征在于,所述本振信號(hào)采用等幅度等相位的形式設(shè)計(jì)在所述第一多層微波板的背面,所述本振信號(hào)由所述SMA2接頭輸入。
8.如權(quán)利要求1所述的基于射頻垂直互聯(lián)的無(wú)線纜化16通道接收瓦片,其特征在于,所述射頻校準(zhǔn)信號(hào)采用等幅度等相位的形式設(shè)計(jì)在所述第二多層微波板的正面;所述射頻校準(zhǔn)信號(hào)由所述SMA3接頭輸入。
9.如權(quán)利要求1所述的基于射頻垂直互聯(lián)的無(wú)線纜化16通道接收瓦片,其特征在于,所述第二多層微波板的背面還設(shè)有時(shí)鐘信號(hào),所述時(shí)鐘信號(hào)通過(guò)所述SMA1接頭輸入。
10.如權(quán)利要求1所述的基于射頻垂直互聯(lián)的無(wú)線纜化16通道接收瓦片,其特征在于,所述中間屏蔽盒的背面設(shè)有凸臺(tái),所述SBMA接頭通過(guò)自身法蘭盤安裝在所述凸臺(tái)上。
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