[發明專利]一種二極管封裝結構及其封裝工藝

在審

• 申請號: 202111488501.5
• 申請日: 2021-12-08
• 公開（公告）號: CN114038823A
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 蘇荻楠
• 申請（專利權）人: 江蘇固得沃克微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市賓亞知識產權代理有限公司 44459
• 代理人: 李星

1.一種二極管封裝結構，其特征在于，包括：

塑封體；

第一料片，所述第一料片設置于所述塑封體的一側；

第二料片，所述第二料片設置于所述塑封體的一側；.

跳線，所述跳線設置于所述第一料片和所述第二料片之間；

芯片，所述芯片設置于所述第一料片與跳線之間。

2.根據權利要求1所述的二極管封裝結構，其特征在于，所述第一料片和所述第二料片均采用純平面式設計，表面無彎折。

3.根據權利要求1所述的二極管封裝結構，其特征在于，所述第一料片上開設有用于減少折彎成型拉扯力對所述芯片造成損傷的異形和穿通口。

4.根據權利要求1所述的二極管封裝結構，其特征在于，所述第一料片和第二料片的末端設置有防水溝，用于阻擋所述第一料片與第二料片和膠體之間有水滲入。

5.一種二極管的其封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1：組件生產，銅帶通過高速沖床和模具沖切，同時生產出銅料片和跳線；

S2：組件裝配，采用全自動一體機進行裝配，將銅料片、跳線、芯片和錫膏自動組裝在一起，形成矩陣式料片，再經過隧道爐燒結，再經過壓機模具對矩陣式料片塑封；

S3、工藝處理，對經過壓機模具對料片塑封后，對料片金屬表面處理，切腳成型，然后形成二極管。