[發明專利]一種用于半導體晶圓片生產的打磨拋光設備

在審

• 申請號: 202111485139.6
• 申請日: 2021-12-07
• 公開（公告）號: CN114346796A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 郭建春
• 申請（專利權）人: 郭建春
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B41/06;B24B47/22;B24B41/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于半導體晶圓片生產的打磨拋光設備，其特征在于，包括有：

底板（1）和支撐桿（2），底板（1）頂部兩側均對稱設有支撐桿（2）；

外殼（3），支撐桿（2）上部內側之間設有外殼（3）；

工作臺（4），外殼（3）頂部設有工作臺（4）；

踏板（82）機構（8），底板（1）頂部設有踏板機構（8）；

升降機構（6），踏板機構（8）上設有升降機構（6）；

動力機構（7），升降機構（6）上設有動力機構（7）；

打磨塊（5），動力機構（7）上設有打磨塊（5）。

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶圓片生產的打磨拋光設備，其特征在于，升降機構（6）包括有：

第一支塊（60），外殼（3）工作臺（4）一側之間左右對稱設有第一支塊（60）；

第一導桿（61），第一支塊（60）內側與外殼（3）之間均設有第一導桿（61）；

第一滑塊（62），第一導桿（61）上側之間滑動式設有第一滑塊（62）；

第一彈簧（63），第一滑塊（62）與第一支塊（60）之間對稱設有第一彈簧（63），第一彈簧（63）均套在第一導桿（61）上。

3.根據權利要求2所述的一種用于半導體晶圓片生產的打磨拋光設備，其特征在于，動力機構（7）包括有：

電機（70），第一滑塊（62）上部內側設有電機（70）；

滑桿（71），電機（70）輸出軸下端滑動式設有滑桿（71）；

安裝塊（72），滑桿（71）內部下側設有安裝塊（72），安裝塊（72）與打磨塊（5）連接；

第二彈簧（73），第一滑塊（62）與滑桿（71）之間設有第二彈簧（73）。

4.根據權利要求3所述的一種用于半導體晶圓片生產的打磨拋光設備，其特征在于，踏板機構（8）包括有：

第二導桿（80），底板（1）頂部一側中間對稱設有第二導桿（80）；

第一連桿（81），第二導桿（80）上均滑動式設有第一連桿（81），第一連桿（81）均與第一滑塊（62）連接；

腳踏板（82），第一連桿（81）前側之間設有腳踏板（82）；

第三彈簧（83），第一連桿（81）與底板（1）之間對稱設有第三彈簧（83），第三彈簧（83）均套在第二導桿（80）上。

5.根據權利要求4所述的一種用于半導體晶圓片生產的打磨拋光設備，其特征在于，還包括有夾緊組件（9），夾緊組件（9）包括有：

第三導桿（90），工作臺（4）中部兩側均對稱設有第三導桿（90）；

第二支塊（91），兩側第三導桿（90）之間均滑動式設有第二支塊（91）；

第四導桿（92），工作臺（4）底部中間兩側設有第四導桿（92）；

齒條（93），第四導桿（92）上均滑動設有齒條（93），齒條（93）均與第二支塊（91）連接；

齒輪（94），工作臺（4）底部中間轉動式設有齒輪（94），齒條（93）內側之間均與齒輪（94）相互嚙合；

第四彈簧（95），第二支塊（91）與工作臺（4）之間均對稱設有第四彈簧（95），第四彈簧（95）均套在第三導桿（90）上；

夾緊塊（96），第二支塊（91）上部內側均滑動式設有夾緊塊（96）；

第五彈簧（97），夾緊塊（96）與第二支塊（91）之間均對稱設有第五彈簧（97）；

支撐板（98），第一滑塊（62）內側設有支撐板（98），支撐板（98）與一側的第二支塊（91）配合。