[發明專利]一種電金板制備裝置

有效

• 申請號: 202111484582.1
• 申請日: 2021-12-07
• 公開（公告）號: CN114206016B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 雷中華;陳明燦;李顯剛
• 申請（專利權）人: 深圳市福源暉集成電子有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電金板新型制備裝置，包括固定板、傳動組件一和轉動組件，所述轉動組件一側設置有從動組件，所述固定板位于從動組件一側設置有傳動組件二，所述固定板之間位于傳動組件一一側設置有用于放置PCB板的放置組件，通過啟動電機二，使得電機二帶動轉動輥二向轉動部一方向移動，進而使得轉動輥二與轉動部一采用三點固定的方式夾緊待脫模的PCB板，夾緊完畢后，啟動噴頭(圖中未畫)向PCB板噴灑脫膜劑，并啟動電機一，電機一使得轉動輥一做間歇式的正轉反轉運動，從而使得PCB板在噴灑的過程中左右移動，進而達到了夾持固定的部分也能與脫膜劑充分接觸，從而達到在二次畫圖之前脫模更加徹底，進而減少了金鹽的使用量，降低了金鹽成本。

技術領域

本發明涉及PCB板制備技術領域，具體為一種電金板新型制備裝置。

背景技術

PCB板又稱印刷電路板或印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已經有100多年的歷史了，設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。由于集成電路封裝密度增加，導致互連線的高度集中，因此雙面板甚至多層板的使用成為必須，為了實現多層板之間的電氣連接，必須進行鉆孔。金屬銅具有良好的導電性、導熱性及電阻率低、可靠性高、延展性好等特性，目前被廣泛用作超大集成電路和PCB板制造中的互連材料。

印刷線路板是通過在絕緣基材上設置電子元器件之間電氣連接的導電圖形而形成，其制造工藝較為復雜。為了提高印刷線路板的導電性、可焊接性和抗氧化性，在要求較高的印刷線路板上都要在其導電圖形的銅箔表面鍍鎳和金。由于電鍍鎳很容易受到藥水攻擊而產生鈍化，容易產生氧化發黑，所以傳統流程設計上使用鍍金的方式進行保護，可以防止鈍化，有幫助PCB板(印制電路板)在SMT過程中焊接。

傳統的線路板電金工藝流程為：開料→鉆孔→沉銅→電鍍→外層圖形→電鎳金→堿性蝕刻→中內檢；

傳統的印刷線路板的電金工藝中，在所有導電圖形上均需鍍上金，因此需消耗大量的金，而在不需要焊接的部位鍍金不僅會導致貴金屬的浪費，大大增加了企業的生產成本。

為此，我們提出一種電金板新型制備裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電金板新型制備裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種電金板新型制備裝置，包括固定板，所述固定板共設有兩個并平行分布，所述固定板一側設置有傳動組件一，所述固定板位于傳動組件一另一設置有轉動組件，所述轉動組件一側設置有從動組件，所述固定板位于從動組件一側設置有傳動組件二，所述固定板之間位于傳動組件一一側設置有用于放置PCB板的放置組件。

優選的，所述傳動組件一還包括電機一，所述電機一內部轉軸外壁連接有傳動帶一，所述固定板位于傳動帶一一側連接有固定管一，所述固定管一一側設置有與傳動帶一貼合連接的轉動軸一。

優選的，所述轉動組件還包括固定管二，所述固定管二關于固定板水平中心面對稱設置有兩組，所述固定管二之間設置有轉動棒，所述轉動棒中部為轉動部一，所述轉動棒上下兩端為轉動輥一，所述轉動輥一與固定管二之間通過軸承一連接，所述轉動軸一與轉動部一之間通過傳動帶二連接。

優選的，所述傳動組件二還包括電機二，所述電機二端部連接有齒輪，所述固定板一側滑動連接有齒條，所述齒條與齒輪相嚙合。

優選的，所述從動組件還包括轉動軸二，所述轉動軸二中部為轉動部二，所述轉動軸二上下兩端為轉動輥二，所述轉動輥二一側連接有軸承二，所述軸承二內壁連接有固定管三，所述固定管三關于固定板水平中心面對稱設置有四個，所述固定管三內開設有滑槽，所述滑槽內連接有連接桿，所述連接桿外壁連接有固定圈，所述固定圈與固定管三之間通過彈簧一連接，所述連接桿一側連接有十字板，所述十字板端部連接有導向桿，所述固定板表面開設有配合導向桿滑動的導向槽。