[發明專利]一種應用于軌道交通5G移動通信的小型化多頻段天線及其終端

在審

• 申請號: 202111484190.5
• 申請日: 2021-12-07
• 公開（公告）號: CN114069221A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 林益富
• 申請（專利權）人: 福建省匯創新高電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q9/30;H01Q1/24
• 代理公司: 福州君誠知識產權代理有限公司 35211
• 代理人: 林世庭

本發明公開一種應用于軌道交通5G移動通信的小型化多頻段天線及其終端，包括兩個金屬輻射貼片、一個塑膠支架以及一個介質基板，天線的輻射貼片通過熱熔的方式貼附在塑膠支架表面，兩個金屬輻射貼片分別與介質基板的上表面的接地點16和饋電點18相連接，通過同軸線進行饋電，所述的介質基板上下表面通過開縫及多枝節耦合的方式實現天線多頻段覆蓋，與現有技術相比，本發明覆蓋4G及Sub6G的5G頻段，性能良好、尺寸小巧，適合應用在移動小型終端設備中。

技術領域

本發明涉及無線通信技術領域，尤其涉及一種應用于軌道交通5G移動通信的小型化多頻段天線及其終端。

背景技術

移動通信技術的發展，給人們的生活帶來了翻天覆地的變化，移動通信技術對人們之間的交流進步具有重要的影響，是實現我國全球一體化的重要舉措，目前4G移動通信已經得到了廣泛的應用與發展，雖然4G技術的信息傳輸速率較快，但是系統容量受到限制，隨著手機等智能化設備的廣泛普及，其運行速度也越來越慢，而5G通信網絡的容量更大，同時保證了更快的上網速率，在原有4G通信技術的基礎上及在5G通信技術的作用下，能夠實現資源和信息傳輸能力10倍的提升，現階段我國的第五代移動通信技術得到了快速的發展的應用。而天線作為移動通信系統的重要組成部分，發揮著重要的作用，因此5G多頻段天線的研究設計在移動通信終端中有廣闊的應用前景。

發明內容

本發明的目的在于提供一種應用于軌道交通5G移動通信的小型化多頻段天線，覆蓋了824-960MHz、1710-2690MHz以及3300-3600MHz、4800-5000MHz，該天線性能良好、尺寸小巧，適合應用在移動終端設備中。

本發明采用的技術方案是：

一種應用于軌道交通5G移動通信的小型化多頻段天線，包括單極子天線、一個塑膠支架以及一個介質基板，單極子天線包括兩個金屬輻射貼片，兩個金屬輻射貼片貼附在塑膠支架表面，兩個金屬輻射貼片分別與介質基板的上表面的接地點和饋電點相連接，通過同軸線進行饋電，介質基板上下表面通過開縫及多枝節耦合的方式實現天線多頻段覆蓋，天線采用單極子天線對地耦合以及地板開槽的方式實現多頻段天線設計。

單極子天線包括第一金屬輻射貼片和第二金屬輻射貼片，第一金屬輻射貼片采用彎折貼附在塑膠支架的正表面和左側面的L形枝節，L形枝節與介質基板上表面的接地點相連接；

第二金屬輻射貼片彎折貼附在塑膠支架的正表面、上表面、右側面和后側面，第二金屬輻射貼片包括一個G形枝節和一個T形枝節以及一個矩形枝節，G形枝節貼附在塑膠支架的上表面和右側面，且G形枝節部分彎折貼附于塑膠支架的正表面以與介質基板上表面的饋電點相連接；T形枝節貼附在塑膠支架的上表面，且T形枝節的豎直邊的下端與G形枝節連接；矩形枝節貼附在塑膠支架的后側面并與G形枝節連接；介質基板的上表面和下表面分別鋪設有金屬地。

進一步地，介質基板上表面凈空區內設有U形枝節以及與對應的金屬地連接的梯形接地枝節、第一矩形接地枝節、第二矩形接地枝節和第三矩形接地枝節，梯形接地枝節的一端連接接地點，梯形接地枝節的另一端連接介質基板上表面的金屬地，U形枝節設在介質基板的上表面對應饋電點處，U形枝節一側與饋電點連接，U形枝節與金屬地間隙設置，第一矩形接地枝節設在介質基板的上表面對應塑膠支架的左側，第二矩形接地枝節和第三矩形接地枝節間隔且平行設在U形枝節的另一側，以形成多支節耦合。

進一步地，介質基板的下表面對應第三矩形接地枝節設有第一T形接地枝節，介質基板的下表面對應U形枝節處設有回字形枝節，介質基板的下表面對應塑膠支架處設有第四矩形接地枝節；第一T形接地枝節和第四矩形接地枝節分別位于回字形枝節的兩側且與介質基板的下表面的金屬地連接，以與介質基板上表面的金屬地及兩個金屬輻射貼片形成耦合。

進一步地，介質基板上表面的金屬地內對應第一矩形接地枝節的一側設有平行側邊的長條縫隙，質基板上表面的金屬地對應相對U形枝節的底面設置F形縫隙，形成耦合。