[發明專利]一種高潔凈度大容量半導體晶圓濕法清洗裝置

有效

• 申請號: 202111482465.1
• 申請日: 2021-12-06
• 公開（公告）號: CN114273317B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 劉芳軍;張桂陽;楊志勇
• 申請（專利權）人: 揚州思普爾科技有限公司
• 主分類號: B08B3/04
• 分類號: B08B3/04;B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67
• 代理公司: 南京申云知識產權代理事務所(普通合伙) 32274
• 代理人: 王世超

本申請公開了一種高潔凈度大容量半導體晶圓濕法清洗裝置，包括機架和花籃，機架處安裝有控制單元和控制面板，所述機架包括第一側板、第二側板、前板、背板、第一承載板、第二承載板、底板和頂板，頂板、第一承載板、第二承載板和底板從上到下分布；第一側板和第二側板之間連接有滑軌，滑軌處具有能夠沿著滑軌移動的起吊裝置；第一承載板處具有花籃放置位以及多個清洗位，每個清洗位處具有一個放置通孔，每個放置通孔處具有一個安裝于第二承載板處的清洗槽，花籃內能夠承載多個半導體晶圓，花籃能夠被所述起吊裝置的兩個倒U形吊桿吊起。本申請的清洗裝置能夠實現大容量高潔凈度的清洗，并且能夠對清洗過程進行監控。

技術領域

本申請涉及半導體領域，具體涉及一種高潔凈度大容量半導體晶圓濕法清洗裝置。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。芯片是在晶圓的基礎上的加工而成的，在一個晶圓上可以加工處多個芯片，從晶圓加工到芯片的過程中需要經過濕法清洗、干燥、上膠、顯影等多個步驟，并且由于芯片是非常高精度的加工，因此每個步驟的精確度涉及到芯片最終的質量，并且每個設備步驟加工的量也涉及到芯片加工的整體效率，另外晶圓位于清洗液中的時長也是經過精確計算的，必須達到要求，時間太長，降低了生產效率，時間太短清洗不干凈，因此需要實現精確化控制，現有的控制方法主要依賴于機械手的自動化程序，并沒有額外的反饋系統，一旦機械手出現機械故障或程序故障，可能會導致清洗出錯。

發明內容

發明目的：本申請旨在克服現有技術的缺陷，提供一種高潔凈度大容量半導體晶圓濕法清洗裝置。

技術方案：一種高潔凈度大容量半導體晶圓濕法清洗裝置，包括機架和花籃，所述機架處安裝有控制單元和控制面板，所述機架包括第一側板、第二側板、前板、背板、第一承載板、第二承載板、底板和頂板，所述頂板、第一承載板、第二承載板和底板從上到下分布；所述第一側板和第二側板之間連接有滑軌，所述滑軌處具有能夠沿著滑軌移動的起吊裝置，所述起吊裝置包括能夠沿著所述滑軌移動的移動單元，所述移動單元處固定連接有上活動板，所述上活動板通過多個電動升降桿連接有下活動板，所述下活動板的下表面具有限位導軌，所述限位導軌處具有兩個滑座，所述滑座處固定有倒U形吊桿，所述滑座處還連接有滑塊，所述下活動板處安裝有電機，電機的電機軸兩端伸出，且電機軸的兩端分別連接有一個絲桿，所述絲桿遠離電機軸的一端安裝有軸承，所述軸承處具有軸承座，所述軸承座與下活動板固定連接，兩個絲桿的螺向相反，兩個絲桿和兩個滑塊一一對應，每個絲桿穿過一個滑塊；所述第一承載板處具有花籃放置位以及多個清洗位，每個清洗位處具有一個放置通孔，每個放置通孔處具有一個安裝于第二承載板處的清洗槽，所述花籃內能夠承載多個半導體晶圓，所述花籃能夠被所述起吊裝置的兩個倒U形吊桿吊起。

進一步地，所述機架具有多個維護門，所述維護門處具有電子鎖；所述機架內安裝有為所述清洗槽供液的供液系統。

從而實現對各個清洗槽的供液。并且優選地，供液系統能夠對各個清洗槽供液相同或不同的清洗液。

進一步地，所述滑軌具有兩個，每個滑軌處具有一個所述起吊裝置；所述第一承載板處具有兩個花籃放置位和兩排清洗槽，每個滑軌的下方具有一個花籃放置位和一排清洗槽。

優選地，每一排的清洗槽具有3-5個。從而兩個滑軌對應兩個操作工位。

進一步地，所述電機通過電機座與所述下活動板固定連接，所述下活動板具有兩個穿孔，兩個穿孔和兩個滑塊一一對應，每個滑塊穿過一個所述穿孔；所述下活動板的下表面具有兩個限位導軌，每個滑座具有兩個與所述限位導軌配合的限位滑槽；所述倒U形吊桿包括兩個與所述滑座固定連接的連接桿以及連接在兩個連接桿之間的圓柱形桿。