[發明專利]一種TO-247AC封裝形式元器件的批量自動貼片托盤

在審

• 申請號: 202111479277.3
• 申請日: 2021-12-07
• 公開（公告）號: CN114096142A
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 錢嶸衛
• 申請（專利權）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所(普通合伙) 34113
• 代理人: 楊晉弘

本發明涉及一種TO?247AC封裝形式元器件的批量自動貼片托盤，包括托板（1），所述托板（1）的上表面上設有一組陣列布置的安裝槽（2），所述每個安裝槽（2）的同一側設有引腳安裝槽（3），所述安裝槽（2）的槽壁與TO?247AC封裝形式元器件的封裝體間隙配合、槽底支撐TO?247AC封裝形式元器件的封裝體；所述引腳安裝槽（3）的槽壁及槽底均與TO?247AC封裝形式元器件的引腳間隙配合。本發明可以提高貼片效率和質量。

技術領域

本發明涉及PCBA模塊電路制造技術領域，具體涉及一種TO-247AC封裝形式元器件的批量自動貼片托盤。

背景技術

隨著產業發展，不同型號產品產量的增加，針對TO-247AC封裝形式元器件的貼裝數量也大幅度增加（每只電路需要貼多只該元器件）。行業內采用將引腳插入線路板過孔后再焊接的方式完成裝配。如圖1所示的一種TO-247AC封裝形式元器件：封裝體a1一側連接折成L形的一組引腳a1，此元器件貼裝到線路板焊盤上。在圖1所示的結構下，L形的引腳a1使元件無法穩定平放在托盤內，無法使用貼片機，只能采用手工方式進行貼裝，其安裝效率低，一致性差。另外，手工貼片方式，無法滿足大批量生產需求。因此，急需一種貼片托盤，提高貼片效率和質量。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種TO-247AC封裝形式元器件的批量自動貼片托盤，能夠提高貼片效率和質量。

本發明采用了如下技術方案：

一種TO-247AC封裝形式元器件的批量自動貼片托盤，包括托板，其特征在于：所述托板的上表面上設有一組陣列布置的安裝槽，所述每個安裝槽的同一側設有引腳安裝槽，所述安裝槽的槽壁與TO-247AC封裝形式元器件的封裝體間隙配合、槽底支撐封裝體，封裝體上表面高于托板表面；所述引腳安裝槽的槽壁及槽底均與TO-247AC封裝形式元器件的引腳間隙配合。

進一步地，所述安裝槽為矩形槽，矩形槽的四角處設有帶圓形缺口的避讓槽。

進一步地，所安裝槽長寬方向尺寸均比TO-247AC封裝形式元器件對應尺寸大0.2mm。

進一步地，所安裝槽槽深為封裝體厚度的1/3。

進一步地，所述托板為電木板。

本發明具的有益效果：

本方案能夠實現貼片機批量化吸、放料，提高貼片工作效率，滿足大批量生產需求；通過設置安裝槽能夠與元器件精準定位，通過設置避讓槽，避免與元器件干涉，總體上提高了貼片精度。

附圖說明

圖1是TO-247AC封裝形式元器件外形示意圖；

圖2是本發明的結構示意圖；

圖3是本發明的使用示意圖。

附圖標記說明：a1、封裝體； a2、引腳； 1、托板；2、安裝槽； 3、引腳安裝槽；4、避讓槽。

具體實施方式

為使本發明更加清楚明白，下面結合附圖對本發明的一種TO-247AC封裝形式元器件的批量自動貼片托盤進一步說明，此處所描述的具體實施例僅用于解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1所示，本方案是用于放置TO-247AC封裝形式元器件，此處TO-247AC封裝形式元器件是型號為IRFP4568PBF的元器件，包括矩形的封裝體a1，封裝體a1長度方向的一側連接折成L形的一組引腳a2，引腳a2數量為3個。