[發明專利]一種偏光膜延伸處理裝置、工藝及偏光片

在審

• 申請號: 202111478046.0
• 申請日: 2021-12-06
• 公開（公告）號: CN114211792A
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 金仲;李帥;施明志;張均銘;郭育誠;黃源
• 申請（專利權）人: 恒美光電股份有限公司
• 主分類號: B29D11/00
• 分類號: B29D11/00;B29D7/01;G02B5/30
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 韓臻臻

1.一種偏光膜延伸處理裝置，包括膨潤槽、染色槽、交聯槽、延伸槽、調整槽、洗滌槽及干燥單元，其特征在于，還包括偏光膜表面藥劑去除機構，所述偏光膜表面藥劑去除機構包括設置在調整槽上方的第一藥劑去除機構和設置在洗滌槽上方的第二藥劑去除機構，所述第一藥劑去除機構包括第一刮刀，所述第二藥劑去除機構包括第二刮刀。

2.根據權利要求1所述的偏光膜延伸處理裝置，其特征在于，所述第一刮刀與所述偏光膜的表面形成夾角R＝0.1～0.5；所述第二刮刀與所述偏光膜的表面形成夾角R＝0.1～0.5。

3.一種偏光膜延伸處理工藝，其特征在于，將PVA基膜依次經過膨潤、染色、交聯、延伸、調整、洗滌、干燥工序處理后得到PVA偏光膜，所述洗滌工序中應用的洗滌液為純水。

4.根據權利要求3所述的偏光膜延伸處理工藝，其特征在于，所述洗滌工序中洗滌時間為0.5～5秒。

5.根據權利要求3所述的偏光膜延伸處理工藝，其特征在于，所述染色工序中的染色液包括0.01～0.1％碘和碘化鉀的水溶液。

6.根據權利要求3所述的偏光膜延伸處理工藝，其特征在于，所述延伸工序中的藥劑包括碘化鉀和硼酸的水溶液，所述碘化鉀濃度1～3％，硼酸濃度2～4％。

7.根據權利要求3所述的偏光膜延伸處理工藝，其特征在于，所述調整工序中的藥劑包括碘化鉀和硼酸的水溶液，所述碘化鉀濃度3～6％，硼酸濃度4～6％。

8.根據權利要求3所述的偏光膜延伸處理工藝，其特征在于，經過所述洗滌工序后，所述洗滌液中的硼酸濃度控制在2％以下。

9.根據權利要求8所述的偏光膜延伸處理工藝，其特征在于，經過所述洗滌工序后，所述洗滌液中的硼酸濃度控制在1％以下。

10.一種偏光片，其特征在于，包括TAC膜、粘合劑以及通過所述粘合劑與所述TAC膜貼合的PVA偏光膜，所述PVA偏光膜采用如權利要求3至9中任一項所述偏光膜延伸處理工藝處理得到。