[發(fā)明專利]一種金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111476850.5 | 申請日: | 2021-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN114318216A | 公開(公告)日: | 2022-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 薄勇;申玉;袁磊;徐健;彭欽軍;江南;易劍;袁其龍 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所;中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所 |
| 主分類號: | C23C14/02 | 分類號: | C23C14/02 |
| 代理公司: | 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 陳超 |
| 地址: | 100190 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 金剛石 晶體 結(jié)合 光學(xué)薄膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜的制備方法,其特征在于,包括:
將金剛石晶體置于真空腔室內(nèi),并使所述金剛石晶體的表面達(dá)到預(yù)設(shè)溫度,所述預(yù)設(shè)溫度為500℃~1000℃;
在所述金剛石晶體的表面平鋪硅層,形成膜系結(jié)構(gòu),在所述膜系結(jié)構(gòu)中,所述硅層與所述金剛石晶體相接觸的界面處形成碳化硅層;
在所述膜系結(jié)構(gòu)的表面上鍍目標(biāo)膜層,形成金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜的制備方法,其特征在于,所述在所述金剛石晶體的表面平鋪硅層,形成膜系結(jié)構(gòu)的步驟中,平鋪1~5層硅層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜的制備方法,其特征在于,在所述金剛石晶體的表面平鋪的硅層的厚度為0.1nm~10nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜的制備方法,其特征在于,在鍍目標(biāo)膜層之前,對所述膜系結(jié)構(gòu)的表面進(jìn)行拋光處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜的制備方法,其特征在于,在進(jìn)行所述拋光處理前,將所述膜系結(jié)構(gòu)冷卻至室溫狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜的制備方法,其特征在于,所述在所述金剛石晶體的表面平鋪硅層,形成膜系結(jié)構(gòu)的步驟中,所述硅層與所述金剛石晶體完全反應(yīng)形成碳化硅層;
在所述金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜中,所述碳化硅層的厚度為
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜的制備方法,其特征在于,所述在所述金剛石晶體的表面平鋪硅層,形成膜系結(jié)構(gòu)的步驟中,部分硅層與所述金剛石反應(yīng)生成碳化硅層;
在所述金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜中,所述碳化硅層厚度為所述硅層厚度為
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜的制備方法,其特征在于,所述在所述金剛石晶體的表面平鋪硅層,形成膜系結(jié)構(gòu)的步驟中,通過離子束濺射或電子束蒸發(fā)工藝平鋪硅層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜的制備方法,其特征在于,所述目標(biāo)膜層為氧化硅膜、氧化鉭膜和氧化鉿中的任一種。
10.一種金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜,其特征在于,所述金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜由權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的金剛石晶體的高結(jié)合力光學(xué)薄膜的制備方法制備形成。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





