[發(fā)明專利]多層板偏位識別結構

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111475852.2
• 申請日: 2021-12-06
• 公開（公告）號: CN114222418A
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發(fā)明（設計）人: 黃慶;韋存輝;黃棟
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫達輝軟性電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632
• 代理人: 霍如肖

本發(fā)明提供了一種多層板偏位識別結構，包括多層板結構以及多組偏位識別結構，所述多層板結構包括多層層疊的內層柔性電路板和外層柔性電路板，每組偏位識別結構包括設于所述內層柔性電路板邊緣位置處的第一偏位識別結構和設于所述外層柔性電路板上與所述第一偏位識別結構相對應的第二偏位識別結構。本發(fā)明提供的錯層板偏位識別結構通過在內層柔性電路板上設置第一偏位識別結構，在外層柔性電路板上設計與第一偏位識別結構相互對應偏位識別的第二偏位識別結構，通過肉眼即可目檢識別每層的偏位情況，有效保障了多層柔性電路板壓合后的精準對位復合，保障多層板結構的成品質量。

技術領域

本發(fā)明涉及多層柔性電路板壓合技術領域，特別涉及多層板偏位識別結構。

背景技術

軟性電路板簡稱FPC，主要為輕、薄、可彎折、多層結合保證各線路導導通工藝流程復雜，生產過程中每當增加一層時需要把它們經過壓合的方式結合到一起，壓合因為材料受壓合力自動拉伸因素導致層與層之間出現錯開導致復合不一致，肉眼無法檢驗，最終做到成品出現批量性報廢。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例提供多層板偏位識別結構，以解決多層柔性電路板經過壓合的方式結合到一起，因為材料受壓合力自動拉伸等因素導致層與層之間出現錯開引發(fā)成品批量報廢的技術問題。

本發(fā)明提供了一種多層板偏位識別結構，包括多層板結構以及多組偏位識別結構，所述多層板結構包括多層層疊的內層柔性電路板和外層柔性電路板，每組偏位識別結構包括設于所述內層柔性電路板邊緣位置處的第一偏位識別結構和設于所述外層柔性電路板上與所述第一偏位識別結構相對應的第二偏位識別結構。

一些實施例中，所述第一偏位識別結構為設于所述內層柔性電路板邊緣位置處的第一偏位識別孔，所述第二偏位識別結構為開設于所述外層柔性電路板上的第二避讓結構。

一些實施例中，所述第一偏位識別孔經曝光方式形成于所述內層柔性電路板上。

一些實施例中，所述第二偏位識別結構為蝕刻形成的PI透光層。

一些實施例中，多組所述偏位識別結構沿著所述多層板結構的長度方向或寬度方向沿著排布。

一些實施例中，每個所述外層柔性電路板上還設有基材設備孔，所述基材設備孔位于所述第二避讓結構的一側。

一些實施例中，每個所述內層柔性電路板上設有第一偏位識別標識，每個所述外層柔性電路板上設有第二偏位識別標識，每組相互偏位識別的所述第一偏位識別標識和所述第二偏位識別標識之間層疊設置。

一些實施例中，所述第一偏位識別標識用于標識所述內層柔性電路板的偏位識別編號和與之對應偏位識別的外層柔性電路板的偏位識別編號，記為“內層層數-外層層數”；

所述第二偏位識別標識用于標識所述外層柔性電路板的偏位識別編號和與之對應偏位識別的內層柔性電路板的偏位識別編號，記為“外層偏位識別編號-內層偏位識別編號”。

一些實施例中，所述第一偏位識別孔為亮光色孔。

一些實施例中，所述第一偏位識別孔為亮黃色孔。

本發(fā)明提供的技術方案帶來的有益效果包括：

本發(fā)明提供的錯層板偏位識別結構通過在內層柔性電路板上設置第一偏位識別結構，在外層柔性電路板上設計與第一偏位識別結構相互對應偏位識別的第二偏位識別結構，通過肉眼即可目檢識別每層的偏位情況，有效保障了多層柔性電路板壓合后的精準對位復合，保障多層板結構的成品質量。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。