[發(fā)明專利]一種檢測超薄干膜厚度的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111474989.6 | 申請日： | 2021-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN114234881A | 公開（公告）日： | 2022-03-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 林輝;林旭榮;何潤宏;陳華麗;張學東;朱曉琪;郭一彬;邱彥佳 | 申請（專利權）人： | 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板（三廠）有限公司 |
| 主分類號： | G01B21/08 | 分類號： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 廣州市深研專利事務所(普通合伙) 44229 | 代理人： | 陳雅平 |
| 地址： | 515041 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 檢測 超薄 厚度 方法 | ||
1.一種檢測超薄干膜厚度的方法，其特征在于，該檢測超薄干膜厚度的方法包括以下步驟：在PCB板本體貼上來料干膜；
通過曝光顯影在所述干膜上形成預定的凹槽；
采用電鍍填孔方式將預定所述凹槽填滿形成銅柱；
依據(jù)膜厚要求通過調整電流密度使所述銅柱高于所述來料干膜厚度；
再通過金相切片測量所述PCB板本體上基銅到所述來料干膜表面夾膜鍍銅處高度，得到所述來料干膜的實際厚度。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種檢測超薄干膜厚度的方法，其特征在于，所述通過曝光顯影在干膜上形成預定的凹槽的形狀為圓型或多邊形。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種檢測超薄干膜厚度的方法，其特征在于，所述凹槽3的直徑或寬度為60-100um。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種檢測超薄干膜厚度的方法，其特征在于，所述凹槽3的直徑或寬度為70-90um。
5.根據(jù)權利要求3所述的一種檢測超薄干膜厚度的方法，其特征在于，所述凹槽3的直徑或寬度為80um。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種檢測超薄干膜厚度的方法，其特征在于，所述銅柱4必須高于干膜厚度，且形成夾膜。
7.根據(jù)權利要求1-6任一所述的一種檢測超薄干膜厚度的方法，其特征在于，選擇需要驗證的來料干膜通過貼膜機將來料干膜貼附在PCB板本體上，并按規(guī)定時間靜態(tài)放置。
8.根據(jù)權利要求2所述的一種檢測超薄干膜厚度的方法，其特征在于，指定測試圖形通過曝光機將測試模板進行曝光。
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