[發明專利]運動模組及具有其的運動裝置在審
| 申請號: | 202111473900.4 | 申請日: | 2021-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN114142706A | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發明(設計)人: | 殷小博;胡兵;彭仁強 | 申請(專利權)人: | 上海隱冠半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H02K41/02 | 分類號: | H02K41/02;H02K1/34;H02K3/46 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 劉鑫 |
| 地址: | 201206 上海市浦東新區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 運動 模組 具有 裝置 | ||
本發明提供了一種運動模組及具有其的運動裝置,包括:第一移動組件,包括第一定子部和第一動子部;第一動子部與所第一定子部滑動連接,第一動子部可相對于第一定子部沿水平方向移動;第二移動組件,包括第二定子部和第二動子部;第二定子部固定于第一動子部上,第二動子部滑動連接于第一動子部,且第二動子部可相對于第一動子部沿豎直方向移動;第一動子部可帶動第二移動組件相對于第一定子部沿水平方向移動;重力補償組件,與第二移動組件連接,重力補償組件對第二移動組件施加與重力方向相反的作用力,以抵消第二移動組件的部分重力。本發明解決了現有技術中的運動模組的動力源不穩定,加工精度較低的問題。
技術領域
本發明涉及微型運動平臺技術領域,具體而言,涉及一種運動模組及具有其的運動裝置。
背景技術
目前,電子信息技術的高速發展帶動和催生相關產業鏈的發展和革新,其中,制約芯片發展的重要因素是制造芯片的設備不完善,以高精度的微動運動平臺為例,高精度的微動運動平臺可以保證芯片制造過程中的精度要求,提高芯片的質量。
現有的微動運動平臺大多依靠直線電機作為動力源,電機運動過程中,線圈會產生大量的熱量,長時間會降低線圈的工作性能,線圈本身及線圈接線處的絕緣性和穩定性也會直接影響電機的質量;此外,運動平臺自身的重力也會對加工精度造成影響,進而會導致降低芯片的加工精度。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種運動模組及具有其的運動裝置,以解決現有技術中的運動模組的動力源不穩定,加工精度較低的問題。
為了實現上述目的,根據本發明的一個方面,提供了一種運動模組,包括:第一移動組件,包括第一定子部和第一動子部;第一動子部與所第一定子部滑動連接,第一動子部可相對于第一定子部沿水平方向移動;第二移動組件,包括第二定子部和第二動子部;第二定子部固定于第一動子部上,第二動子部滑動連接于第一動子部,且第二動子部可相對于第一動子部沿豎直方向移動;第一動子部可帶動第二移動組件相對于第一定子部沿水平方向移動;重力補償組件,與第二移動組件連接,重力補償組件對第二移動組件施加與重力方向相反的作用力,以抵消第二移動組件的部分重力。
進一步地,第一動子部包括水平移動板,水平移動板相對于第一定子部沿水平方向可移動地設置;第二定子部包括:第二線圈組件,第二線圈組件設置在水平移動板上;第二動子部包括:豎向移動板,沿豎直方向可滑動地連接至水平移動板上;豎向移動板上設置有第二磁鋼組,第二磁鋼組與第二線圈組件相對設置,以使第二磁鋼組在第二線圈組件的磁力作用下帶動豎向移動板相對水平移動板沿豎直方向移動;重力補償組件與豎向移動板連接。
進一步地,第二線圈組件包括:第二電路板;第二線圈組,設置在第二電路板的電路連接端面上,并與第二電路板電連接;第二絕緣層,蓋設在第二線圈組上并與第二電路板連接。
進一步地,第二線圈組件還包括第二背板,第二電路板設置在第二背板上,第二背板的邊緣設置有臺階結構,第二背板固定連接至水平移動板上。
進一步地,第二移動組件還包括:第二滑軌,設置在水平移動板上,第二滑軌沿豎直方向延伸,豎向移動板連接至第二滑軌上;第二線圈組件設置在第二滑軌的側方。
進一步地,第二滑軌為兩個,兩個第二滑軌在水平方向上相對間隔設置,豎向移動板與兩個第二滑軌組件均連接;第二線圈組件設置在兩個第二滑軌之間。
進一步地,第一動子部還包括:第一磁鋼組,設置在水平移動板上并位于第二線圈組件的上方;第一定子部包括第一線圈組件和固定板;第一線圈組件設置在固定板上,第一線圈組件與第一磁鋼組相對設置,以使第一磁鋼組在第一線圈組件的磁力作用下帶動水平移動板相對固定板沿水平方向移動。
進一步地,第一移動組件還包括:第一滑軌,設置在固定板上,第一滑軌沿水平方向延伸;第一滑軌為兩個,兩個第一滑軌在豎直方向上相對間隔設置,水平移動板連接至兩個第一滑軌上;第一線圈組件設置在兩個第一滑軌之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海隱冠半導體技術有限公司,未經上海隱冠半導體技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111473900.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





