[發明專利]一種低損耗高均勻性的粘結片及多層微波板的制備方法

有效

• 申請號: 202111472427.8
• 申請日: 2021-12-06
• 公開（公告）號: CN113861864B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 賈倩倩;馮春明;王軍山;武聰;李攀;王麗音;閆宏;李強;洪穎
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十六研究所
• 主分類號: C09J7/24
• 分類號: C09J7/24;C09J7/30;C09J11/04;C09J147/00;C09J125/06;C09J109/06;C09J123/16;C09J153/02;C08K7/00;C08K7/18;C08K3/013;C08K3/22;C08K9/06;C08L27/16
• 代理公司: 天津中環專利商標代理有限公司 12105
• 代理人: 李美英

本發明涉及一種低損耗高均勻性的粘結片及多層微波板的制備方法，粘結片由氟基復合薄膜上層熱固性樹脂膠膜和下層熱固性樹脂膠膜構成；上層熱固性樹脂膠膜和下層熱固性樹脂膠膜的組分均為熱固性樹脂、引發劑和填料，為達到特定功能，可向其中添加熱塑性彈性體、阻燃劑、抗氧劑和增塑劑；其中，熱固性樹脂和熱塑性彈性體為基體，交聯劑、阻燃劑、抗氧劑和增塑劑為添加助劑，填料為增強材料；添加助劑和增強材料隨機分布在基體當中；熱固性樹脂膠膜為半固化或未固化狀態，具有一定的流動性，以涂覆工藝在氟基復合薄膜的上表面和下表面制備而成。本發明的組分呈現高均勻性特點，不含玻纖布，避免了“玻纖效應”對高頻信號傳輸的影響。

技術領域

本發明涉及微波覆銅板技術領域，特別是一種低損耗高均勻性的粘結片及多層微波板的制備方法。

背景技術

隨著電子信息技術的迅猛發展，微波電路用元器件向著集成化、小型化方向前進，普通的單層微波復合介質基板已經不能滿足實際要求，由單層基板和粘結片組成的多層微波復合介質基板逐漸成為研究與應用的熱點。同時，傳輸信號頻率的提高對介質材料的損耗因子也提出了更高的要求，傳統的環氧樹脂體系因損耗因子高已經逐漸被高端應用所淘汰。以聚四氟乙烯為代表的氟基樹脂材料因其低介電常數、低損耗因子、優異的耐化學性和耐熱性成為微波復合介質基板的首選基材。然而，其熱膨脹系數大，表面不親水不親油，熔點較高（327℃），限制了其在粘結片方面的應用。

中國專利CN212451274U涉及的新型粘結片包括含氟樹脂層以及具有相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上設置的熱固性樹脂介電損耗小于等于0.005，高于微波電路對材料的要求，且專利并未提及粘結片的熱膨脹系數性能。該專利公開的配方中不含有陶瓷粉填料，按照科學常識，該配方無法獲得理想的熱膨脹系數性能。損耗因子過大將引起電路插入損耗過高，信號傳輸受到極大影響；高熱膨脹系數粘結片制備而成的多層微波板將在Z軸方向受熱膨脹過大，導致熱沖擊后出現層間開裂、分層、爆板等不良現象。

中國專利CN112538186A、CN112538184A和CN112442202A分別提供了一種PTFE基片的表面活化處理方法，并在雙面與介電樹脂層相結合，形成具有較強粘結性能的粘結片，其PTFE基片為玻璃纖維布浸漬PTFE漿料制成。在高頻應用下，玻璃纖維布的編織結構將導致微小區域存在介電常數的差異，從而引起“玻纖效應”，影響信號傳輸的穩定性和可靠性，無法實現介電常數的高均勻性；并且玻纖浸漬形成的基片厚度也因為玻纖的編織而有所起伏，導致介電常數的均勻性不高。采用均勻性不高的粘結片制備成的多層微波板，高頻信號傳輸將會出現波形失真等問題。

因此，為了實現高頻信號的穩定可靠傳輸，急需開發一種低損耗因子高均勻性低熱膨脹系數的粘結片材料，用來制備多層微波復合介質基板，以滿足高頻信號傳輸對穩定性和可靠性的要求。

發明內容

鑒于現有技術的狀況及不足，本發明提供了一種低損耗高均勻性的粘結片及多層微波板的制備方法，在兩張或多張鍍有電路圖案的微波復合介質基板之間貼覆一張或多張粘結片，在一定溫度和壓力下層壓制備而成。

粘結片中氟樹脂為基體，偶聯劑和表面活性劑為添加助劑，填料為調節熱膨脹系數的補強材料，偶聯劑和表面活性劑和填料隨機填充在基體當中，上述原料以混合后涂覆的方式在基底膜上制備成為薄膜。

在層壓過程中，熱固性樹脂膠膜受熱固化，實現良好的粘接效果，不起泡，不分層，不開裂，無爆板，不僅具有低的損耗因子、高均勻性和低熱膨脹系數，而且具有優異的可粘接效果，介電常數和厚度均勻性高，滿足高頻信號傳輸對穩定性和可靠性的要求。

本發明為實現上述目的采用以下技術方案：一種低損耗高均勻性的粘結片，所述粘結片包括氟基復合薄膜以及該膜上表面緊密貼覆的上層熱固性樹脂膠膜和下表面緊密貼覆的下層熱固性樹脂膠膜；

所述氟基復合薄膜的組分由如下重量份數的原料組成：

氟樹脂70-95份；