[發明專利]一種基于多芯片扇出型晶圓級封裝的紅外成像微系統

在審

• 申請號: 202111470363.8
• 申請日: 2021-12-03
• 公開（公告）號: CN114300427A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 王良江;顧林;劉萬成
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/40
• 代理公司: 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊強;楊立秋

1.一種基于多芯片扇出型晶圓級封裝的紅外成像微系統，其特征在于，包括：

陶瓷管殼（10），所述陶瓷管殼（10）的中間為一個帶有熱沉（9）的腔體；

晶圓級扇出型封裝，所述晶圓級扇出型封裝由多個裸芯片（1）、兩個以上TSV板（2）和塑封料（3）構成，所述塑封料（3）包覆所述裸芯片（1）和所述TSV板（2），所述晶圓級扇出型封裝的背面設有再布線層（4）；

鍵合指（5），位于所述塑封料（3）中并與所述TSV板（2）中的金屬凸點融為一體；

散熱金屬板（6），與所述再布線層（4）粘接；

溫度敏感芯片（7），粘貼于所述晶圓級扇出型封裝的正面，

制冷板（8），一面與所述散熱金屬板（6）粘接，另一面與所述熱沉（9）接觸。

2.如權利要求1所述的基于多芯片扇出型晶圓級封裝的紅外成像微系統，其特征在于，所述鍵合指（5）的形成方法為：在所述晶圓級扇出型封裝的正面通過激光開孔方法在所述塑封料（3）中制作通孔，露出所述TSV板（2）中金屬凸點的上表面，再通過電鍍法在通孔中生成所述鍵合指（5）。

3.如權利要求1所述的基于多芯片扇出型晶圓級封裝的紅外成像微系統，其特征在于，所述散熱金屬板（6）與所述晶圓級扇出型封裝同尺寸。

4.如權利要求1所述的基于多芯片扇出型晶圓級封裝的紅外成像微系統，其特征在于，所述制冷板（8）與所述晶圓級扇出型封裝同尺寸。

5.如權利要求4所述的基于多芯片扇出型晶圓級封裝的紅外成像微系統，其特征在于，所述陶瓷管殼（10）與一部分所述鍵合指（5）電聯；所述溫度敏感芯片（7）與另一部分所述鍵合指（5）電聯。

6.如權利要求1所述的基于多芯片扇出型晶圓級封裝的紅外成像微系統，其特征在于，所述晶圓級扇出型封裝通過如下方法制備而成：

提供基板，在所述基板上貼裝臨時鍵合膜；

按照設定的位置在臨時鍵合膜上貼裝裸芯片和TSV板；

通過塑封料進行晶圓級注塑重構；

去除基板和臨時鍵合膜，形成所述晶圓級扇出型封裝。