[發明專利]導熱硅凝膠及其制備工藝

有效

• 申請號: 202111470047.0
• 申請日: 2021-12-03
• 公開（公告）號: CN113943487B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 汪義方;金天輝
• 申請（專利權）人: 蘇州高泰電子技術股份有限公司;辛格頓（常州）新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K9/10;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/28;C08K9/04;C09K5/14
• 代理公司: 蘇州三英知識產權代理有限公司 32412
• 代理人: 潘時偉

本發明公開了一種導熱硅凝膠及其制備工藝，所述導熱硅凝膠，按重量份數計，包括以下組分：硅膠4～30份，鉑金膠囊催化劑0.1～1.0份以及導熱填料70～96份；其中，所述導熱填料由填料原料改性制得，其改性的步驟包括：將所述填料原料在紫外線的照射下，與偶聯劑混合加熱攪拌均勻，即得到所述導熱填料，本發明的導熱硅凝膠能夠在室溫下長時間存儲，以及具有提升導熱硅凝膠在加熱后的固化速度的優點。

技術領域

本發明是關于硅凝膠技術領域，特別是關于一種導熱硅凝膠及其制備工藝。

背景技術

目前市場上的單組份導熱硅凝膠可以以加成型硅膠作為基料，添加導熱填料制成，這種導熱硅膠通過乙烯基硅油/硅樹脂和含氫硅油/硅樹脂的加成反應完成固化，在膠料中添加鉑金催化劑和炔醇類抑制劑或者多乙烯基環體類抑制劑來調節硅膠的固化時間和操作時間，這種硅膠為了滿足高溫下完全快速固化，抑制劑添加受到限制，膠料在25℃左右的存放時間一般不超過48h，在此期間膠料粘度就會有明顯上升，此種方案需要長期低溫存儲，對運輸和使用造成不便。

因此，有必要提供一種導熱硅凝膠及其制備工藝，以解決上述技術問題。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在增加對本發明的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現有技術。

發明內容

本發明的目的在于提供一種導熱硅凝膠及其制備工藝，其能夠延長導熱硅凝膠在室溫下的存儲時間，以及提升導熱硅凝膠在加熱后的固化速度。

為實現上述目的，本發明的實施例提供了一種導熱硅凝膠，按重量份數計，包括以下組分：硅膠4～30份，鉑金膠囊催化劑0.1～1.0份以及導熱填料70～96份。

其中，所述導熱填料由填料原料改性制得，其改性的步驟包括：將所述填料原料在紫外線的照射下，與偶聯劑混合加熱攪拌均勻，即得到所述導熱填料。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述填料原料按質量份數計，包括以下組分：球型氮化硼1-20份、球型氧化鋁70-85份以及氮化鋁1-15份。

本發明還提供了一種導熱硅凝膠的制備工藝，包括以下步驟：制備導熱填料；將所述硅膠、鉑金膠囊催化劑以及導熱填料按照上述比例混合均勻，即得到所述導熱硅凝膠。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述制備導熱填料的具體步驟包括：將所述填料原料加入至攪拌機中，然后在紫外線的照射下，向攪拌機中加入偶聯劑，加熱攪拌均勻后，即得到所述導熱填料。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述制備導熱填料的具體步驟還包括：使用乙醇對偶聯劑進行稀釋后，將其加入至攪拌機內，然后加熱攪拌均勻。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述加熱攪拌的具體條件為：攪拌速度為：500～1500rpm，溫度為80～140℃，攪拌時長為40～120min。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、硬脂酸表面活性劑中的任一一種。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述硅烷偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ―(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及十六烷基三甲氧基硅烷中的任一一種。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述填料原料與偶聯劑的質量比為100：(0.1-1)。

在本發明的一個或多個實施方式中，所述紫外線由低壓汞燈產生。