[發明專利]一種芯片加工用抓取機構在審
| 申請號： | 202111468139.5 | 申請日： | 2021-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN114148732A | 公開（公告）日： | 2022-03-08 |
| 發明（設計）人： | 梅龍 | 申請（專利權）人： | 梅龍 |
| 主分類號： | B65G47/74 | 分類號： | B65G47/74 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 110000 遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 工用 抓取 機構 | ||
本發明提供一種芯片加工用抓取機構，涉及芯片加工領域。該芯片加工用抓取機構，包括兩個滑軌和放置機構，兩個滑軌與放置機構之間設置有底座，底座的四個角均固定安裝有滑桿，放置機構與底座的上表面滑動連接，底座的上方位于放置機構上設有氣腔A，氣腔A的內部為中空結構，氣腔A上安裝有兩個與其內部連通的通氣管，氣腔A的四個角均固定安裝有套環，四個滑桿分別貫穿四個套環之后螺紋套接有螺帽，滑桿的外部位于底座與套環之間套接有彈簧。該芯片加工用抓取機構，對比現有技術，在轉移芯片的時候能夠很好的保護芯片的外觀，而且芯片的針腳都是比較脆弱的，這種抓取方式能夠較好的保護其針腳，免除針腳出現斷裂以及彎折的情況。
技術領域
本發明涉及芯片加工領域，具體為一種芯片加工用抓取機構。
背景技術
芯片是一種半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體，其內部含有集成電路的硅片，由于其體積較小，功能強大，所以是計算機或其他電子設備的重要組成部分。
而在芯片的生產制造的過程中，通常需要將芯片進行封裝，即將芯片裝配在芯片盒體內部，再通過盒蓋對芯片盒體進行密封，從而完成芯片的加工工作，封裝加工工藝是芯片制造過程中的主要工藝之一，芯片在傳輸的時候需要用到一些抓取的裝置進行轉移，但是傳統的抓取裝置十分容易損壞芯片的針腳。
發明內容
針對現有技術的不足，本發明提供了一種芯片加工用抓取機構，解決了以上背景技術中提出的問題。
為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種芯片加工用抓取機構，包括兩個滑軌和放置機構，兩個滑軌與放置機構之間設置有底座，底座的四個角均固定安裝有滑桿，放置機構與底座的上表面滑動連接，底座的上方位于放置機構上設有氣腔A，氣腔A的內部為中空結構，氣腔A上安裝有兩個與其內部連通的通氣管，氣腔A的四個角均固定安裝有套環，四個滑桿分別貫穿四個套環之后螺紋套接有螺帽，滑桿的外部位于底座與套環之間套接有彈簧，氣腔A的底面固定安裝有橡膠墊A，氣腔A的底面位于橡膠墊A的下方固定安裝有阻擋板A，阻擋板A與氣腔A和橡膠墊A均為密封連接，氣腔A的前后側面均固定安裝有兩個插柱。
所述放置機構包括氣腔B和阻擋板B，氣腔B與底座的上表面滑動連接，氣腔B的前后側面均設有活塞，活塞通過管道與氣腔B的內部連通，插柱可以插進活塞中將活塞中的氣體擠入氣腔B的內部，氣腔B的上表面固定安裝有橡膠墊B，氣腔B的上方設有阻擋板B，阻擋板B與橡膠墊B以及氣腔B密封連接，氣腔B的左右側面均固定安裝有連接桿，連接桿遠離氣腔B的一側固定安裝有平臺。
優選的，所述氣腔B的底面固定安裝有兩個滑塊，底座的上表面安裝有兩個條軌，滑塊與條軌滑動連接。
優選的，所述橡膠墊A為軟質材質，橡膠墊A的底面安裝有多個等距離陣列的橡膠刺。
優選的，所述阻擋板A的中心位置開設有上下貫通的圓孔A，阻擋板A與橡膠墊A貼合。
優選的，所述阻擋板B的中心位置開設有上下貫通的圓孔B，阻擋板B與橡膠墊B貼合。
優選的，所述平臺與氣腔B處于同一條直線上，平臺與氣腔B位于同一平面。
與現有技術相比，本發明具備以下有益效果：
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