[發明專利]一種規避顯示模組上下電燒傷的方法

在審

• 申請號: 202111467444.2
• 申請日: 2021-12-02
• 公開（公告）號: CN114283717A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 楊春生;胡榕建
• 申請（專利權）人: 深圳同興達科技股份有限公司
• 主分類號: G09G3/00
• 分類號: G09G3/00
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 謝志龍

本發明公開一種規避顯示模組上下電燒傷的方法，包括：上電流程，所述上電流程包括：步驟11：對VDDI線路進行上電；步驟12：讀取顯示模組的IC ID值；步驟13：判斷是否成功讀取顯示模組的IC ID值，如果讀取失敗，則對顯示模組進行下電。本發明可以規避顯示模組上電、下電時因為誤操作而燒傷顯示模組的線路，使得在線路接反的時候也可以有效保護顯示模組，有助于提升產品的良率。

技術領域

本發明涉及顯示模組技術領域，尤其涉及一種規避顯示模組上下電燒傷的方法。

背景技術

在顯示模組的檢測及與手機主板硬件連接時，所使用的BTB連接器為對稱形狀長方形，不具有防呆功能，易發生產品扣反、扣錯等相關問題。在測試設備或主板與顯示模組連接以后，系統通過MIPI傳輸指令數據讀取識別顯示模組的IC ID信息，此時VSP線路、VSN線路已上電，由于一般VSP線路、VSN的線路電壓為±6V，當連接器扣錯時，測試設備、手機主板等的VSP線路、VSN線路連接的是顯示模組的IOVCC線路、RST線路、MIPI線路等，而顯示模組的這些信號線正常工作電壓為1.8V或以下，因此會導致信號線因電壓過高燒壞。另外，在顯示模組的生產檢測過程中，檢測完以后需要對顯示模組下電再連接下一片顯示模組，檢測設備進行下電時是VSP線路、VSN線路、IOVCC線路先下電，BL線路后下電，并且BL線路下電比較緩慢，在BL線路下電時，如果下一片產品在連接時測試設備的BL線路觸碰顯示模組的VDDI線路等，會造成燒傷、燒壞VDDI線路。

因此，可見在顯示模組的上電過程、下電過程中存在可能燒傷損壞顯示模組的情況，現有技術存在缺陷，需要改進。

發明內容

本發明的目的是克服至少現有技術的不足，避免顯示模組在上電和/或下電時燒傷，提供一種規避顯示模組上下電燒傷的方法。

本發明的技術方案如下：本發明提供一種規避顯示模組上下電燒傷的方法，包括：上電流程，所述上電流程包括：步驟11：對VDDI線路進行上電；步驟12：讀取顯示模組的ICID值；步驟13：判斷是否成功讀取顯示模組的IC ID值，如果讀取失敗，則對顯示模組進行下電。

進一步地，所述步驟12中：判斷是否成功讀取顯示模組的IC ID值，如果讀取成功，則對VSP線路、VSN線路進行上電。

進一步地，所述方法還包括下電流程，所述下電流程包括：對BL線路進行下電，等待一段時間后再對VSN線路、VSP線路、MIPI線路進行下電。

進一步地，所述一段時間為50ms-500ms。

進一步地，所述步驟12中，通過對MIPI線路上電來讀取顯示模組的IC ID值。

采用上述方案，本發明的有益效果在于：可以規避顯示模組上電、下電時因為誤操作而燒傷顯示模組的線路，使得在線路接反的時候也可以有效保護顯示模組，有助于提升產品的良率。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的上電流程的流程圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本發明進行詳細說明。

本方案中，VDDI線路：為數字電壓，也叫IOVCC，是測試板給IC提供的1.8V的工作電壓；VSP線路：為模擬電路提供電壓，為測試板給IC提供的+6V左右的工作電壓；VSN線路：為模擬電路提供電壓，為測試板給IC提供的-6V左右的工作電壓；MIPI線路：mipi信號是差分信號，為一正一負兩根線，主要是為IC工作傳輸命令和送數據功能；BL線路：為LCM背光源，給LCM背光提供電源。