[發明專利]一種印制線路板的減銅工藝有效
| 申請號： | 202111459906.6 | 申請日： | 2021-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN114286526B | 公開（公告）日： | 2023-08-25 |
| 發明（設計）人： | 曹尚尚;鄒金龍;劉生根;位珍光 | 申請（專利權）人： | 宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 214200 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 線路板 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種印制線路板的減銅工藝，其特征在于，具體包括以下步驟：
（1）設計減銅圖形干膜，將整版鍍銅后的基板進行全部蓋設計的減銅圖形干膜，其中：
對基板的密集孔區所述減銅圖形干膜的長度和寬度方向均超出密集孔區最邊緣孔0.5-1.5mm；
（2）對基板上的干膜進行曝光，不需要的干膜部分被預定波長的光照射；
（3）對曝光后的干膜進行顯影，去除不需要的干膜部分；
（4）將顯影后的基板上不需要的面銅去除，由于孔環被干膜掩蓋，且減銅溶液與干膜
之間不發生化學反應，孔銅未被減銅；
（5）將減銅后的基板上的干膜完全去除；
（6）對去膜后的基板進行再次壓干膜處理，僅基板上的孔環被干膜掩蓋；
（7）重復步驟（2）-（5）再次進行曝光、顯影、減銅、去膜；
（8）打磨使得孔環處銅層與面銅的高度一致。
2.根據權利要求1所述的印制線路板的減銅工藝，其特征在于：在整版鍍銅前還包括在基板外層鉆孔，以及在基板表面及鉆孔中沉銅。
3.根據權利要求1所述的印制線路板的減銅工藝，其特征在于：減銅后整體面銅被刻蝕至25-28μm厚度。
4.根據權利要求1所述的印制線路板的減銅工藝，其特征在于：步驟（5）干膜去除后將基板進行清洗和干燥，干燥時間1-2min，干燥溫度為80-90℃。
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