[發明專利]電路板點膠檢測方法、設備及計算機可讀存儲介質

有效

• 申請號: 202111457033.5
• 申請日: 2021-12-02
• 公開（公告）號: CN113866171B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 王小平;曹萬;熊波;梁世豪
• 申請（專利權）人: 武漢飛恩微電子有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01B5/28;G01B11/24;G06T7/50;G06T17/00
• 代理公司: 武漢天領眾智專利代理事務所(普通合伙) 42300
• 代理人: 楊建軍

本發明提出一種電路板點膠檢測方法、設備及計算機可讀存儲介質，該方法包括：預先在電路板點膠所用的膠水中調配加入夜光粉；點膠結束后，在暗光環境下，利用2D相機獲取電路板的圖像，將電路板圖像閾值化；移去2D相機，設置由若干個可上下移動的頂針組成的頂針機構；設置光源和3D相機，通過3D相機獲取3D點云圖像；對頂針上端面的3D點云圖像進行三維建模；創建2D灰度網格圖；將2D灰度網格圖與參考面的2D灰度網格圖進行對比分析。該方法、設備及計算機可讀存儲介質解決了現有技術中的點膠檢測方法不能準確識別出電路板點膠中存在的多膠、少膠、漏膠或殘膠等缺陷的問題。

技術領域

本發明涉及電路板生產用檢測方法的技術領域，更具體地說是涉及電路板點膠檢測方法、設備及計算機可讀存儲介質。

背景技術

電路板使用點膠機進行電路板點膠加工，主要用于防水、防塵、防腐蝕。如今許多企業對電子產品使用性與穩定性提出了更高層次的要求，電路板點膠加工已成為必不可少的一道工序。對一些電子設備敏感的電路板以及一些電子元器件做好長期有效的保護，是保證電子設備正常穩定工作的重要手段，電路板點膠加工所用防水膠具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的一個有效措施，同時在一定的溫度范圍與濕度范圍內能抵消因沖擊和震動所產生的應力。

公開日為2018-07-10，公開號為CN108267431A，申請號為CN201611263598.9的中國發明申請公布了一種電路板點膠檢測裝置及檢測方法，該檢測方法通過照射模塊控制預設光源照射電路板，通過攝像單元拍攝電路板的圖像，通過對比模塊將攝像單元拍攝的電路板的圖像與一對應的標準電路板圖像進行對比分析；通過確定模塊根據對比模塊的對比分析結果確定電路板是否通過檢測。然而采用上述檢測方法對電路板進行點膠檢測存在以下不足之處：由于電路板點膠區域的表面多為凹凸不平的曲面，通過攝像單元進行拍攝時，由于漫反射等原因難免會使拍攝得到電路板圖像存在大量噪聲，從而影響檢測精度；并且由于電路板點膠所用的膠水具有高透明的特性，因此在對拍攝得到的圖像進行對比分析時，無法準確識別透明膠膜表面的缺陷，且透明膠膜覆蓋下的電子元器件也常常會對圖像的對比分析產生干擾，從而無法準確識別出電路板點膠中存在的多膠、少膠、漏膠或殘膠等缺陷。

發明內容

本發明提出一種電路板點膠檢測方法，解決了現有技術中的點膠檢測方法檢測精度較差，不能準確識別出電路板點膠中存在的多膠、少膠、漏膠或殘膠等缺陷的問題。

本發明的技術方案是這樣實現的：

一種電路板點膠檢測方法，包括以下步驟：

步驟1：在進行電路板點膠之前，預先在電路板點膠所用的膠水中調配加入夜光粉；

步驟2：點膠結束后，在暗光環境下，利用2D相機獲取電路板的圖像，將電路板圖像閾值化，識別閾值化后的圖像中的高亮區域，提取高亮區域的輪廓點，所有輪廓點組成點膠區域的邊緣，將該邊緣與標準點膠電路板圖像進行對比分析，若出現標準點膠電路板圖像上不存在的點膠區域邊緣，則得出殘膠缺陷的結論，否則得出未出現殘膠缺陷的結論；

步驟3：移去2D相機，設置由若干個可上下移動的頂針組成的頂針機構，由上至下移動頂針機構，使頂針的下端部與電路板點膠區域的上表面接觸，當頂針的下端部與電路板點膠區域的上表面接觸后，繼續向下移動頂針機構，使頂針根據電路板點膠區域上表面的凹凸起伏情況形成不同的高度分布，進而通過頂針的上端部模擬出電路板點膠區域上表面的凹凸起伏情況；

步驟4：設置光源和3D相機，使3D相機鏡頭取景方向朝向頂針的上端部，通過3D相機獲取3D點云圖像，對獲取的3D點云圖像進行檢測區域定位并進行裁剪，得到頂針上端面的3D點云圖像；

步驟5：對頂針上端面的3D點云圖像進行三維建模，得到由若干個頂針上端面組成的三維圖像模型，在三維圖像模型中建立一參考面，該參考面的法向高度為頂針與電路板標準點膠區域下壓接觸時頂針上表面的高度，分別計算每個建模得到的頂針上端面與參考面的法向高度差；