[發(fā)明專利]霧化器及其密封工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111456532.2
• 申請日: 2021-12-01
• 公開（公告）號: CN114403503A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設計）人: 何智安;黎長順
• 申請（專利權）人: 東莞市阿爾法電子科技有限公司
• 主分類號: A24F40/40
• 分類號: A24F40/40;A24F40/42;A24F40/70;A24F40/48;A24F40/46
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 姜宇

1.一種霧化器，其特征在于：包括油杯、霧化主體以及底座，所述霧化主體安裝在所述油杯內，所述霧化主體與所述油杯之間形成有液體流道與氣體流道，所述液體流道與所述氣體流道之間相互獨立，所述霧化主體可將所述液體流道內的霧化液霧化形成氣體，并將霧化形成的氣體釋放至所述氣體流道內；

所述底座與所述霧化主體連接，且所述底座與所述油杯之間通過激光焊接進行密封連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的霧化器，其特征在于：用于所述激光焊接的激光的波長為808nm-1100nm；

所述油杯與所述底座進行激光焊接的位置的透光率大于20％。

3.根據(jù)權利要求1所述的霧化器，其特征在于：所述油杯與所述底座進行激光焊接的位置不設置有干涉結構；

所述干涉結構包括倒角、圓角、焊接筋、部分橫截面面積小于激光面面積的T形結構以及可對激光進行部分遮擋的遮擋結構。

4.根據(jù)權利要求1所述的霧化器，其特征在于：所述霧化主體包括封閉件、封閉密封件、霧化芯以及芯體密封件，所述霧化芯上設置有吸液面以及霧化面，所述芯體密封件密封套設在所述霧化芯上，所述吸液面及所述霧化面露出于所述芯體密封件；

所述封閉件卡接在所述底座上，所述封閉密封件密封連接在所述油杯與所述封閉件之間，所述封閉件上設置有進液通道以及出霧通道；

所述芯體密封件設于所述封閉件內，所述進液通道與所述吸液面連通形成主體液體流路，所述霧化芯的霧化面與所述底座之間形成有霧化腔，所述霧化腔連通在所述霧化面與所述出霧通道之間形成主體氣體流路。

5.根據(jù)權利要求4所述的霧化器，其特征在于：所述芯體密封件密封插接在所述底座上，所述封閉件密封插接在所述芯體密封件上。

6.根據(jù)權利要求5所述的霧化器，其特征在于：所述芯體密封件包括芯體密封本體部以及芯體密封連接耳部，所述芯體密封本體部密封套設在所述霧化芯上，所述芯體密封連接耳部連接于所述芯體密封本體部朝向所述底座的一側；

所述底座朝向所述霧化芯的一側設置有底座插孔，所述芯體密封連接耳部部分密封插接在所述底座插孔內。

7.根據(jù)權利要求6所述的霧化器，其特征在于：所述封閉件包括封閉本體部以及封閉連接部，所述封閉本體部上設置有所述進液通道及所述出霧通道，所述封閉連接部連接于所述封閉本體部朝向所述底座的一側；

所述芯體密封連接耳部包括密封插孔段以及密封插接段，所述密封插孔段連接于所述芯體密封本體部與所述密封插接段之間，所述密封插接段密封插接在所述底座插孔內，所述密封插孔段設置有密封插孔，所述封閉連接部部分密封插接在所述密封插孔內。

8.根據(jù)權利要求7所述的霧化器，其特征在于：所述底座的外壁設置有可與所述霧化腔及大氣連通的底座導氣通道，所述封閉本體部的外壁設置有封閉導氣通道，所述底座導氣通道可與所述封閉導氣通道對接連通。

9.根據(jù)權利要求5所述的霧化器，其特征在于：所述芯體密封件的外壁設置有芯體密封凸環(huán)，所述芯體密封凸環(huán)與所述封閉件彈性抵接；

所述封閉密封件的外壁設置有封閉密封凸環(huán)，所述封閉密封凸環(huán)與所述油杯彈性抵接。

10.根據(jù)權利要求4所述的霧化器，其特征在于：所述杯體上設置有儲液腔以及出霧腔，所述儲液腔與所述主體液體流路連通形成所述液體流道，所述出霧腔與所述主體氣體流路連通形成所述氣體流道。

11.根據(jù)權利要求4所述的霧化器，其特征在于：所述霧化芯上設置有由所述吸液面向所述霧化面凹陷形成的凹槽，所述凹槽的槽底形成有波浪形端面。

12.根據(jù)權利要求4所述的霧化器，其特征在于：所述霧化面設置有發(fā)熱體；

所述霧化器密封結構還包括導電片，所述導電片嵌設于所述底座上，所述導電片的一端露出于所述底座，所述導電片的另一端與所述發(fā)熱體電連接。