[發明專利]一種薄膜覆晶封裝構造及其制作方法、顯示裝置在審
| 申請號： | 202111454697.6 | 申請日： | 2021-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN114137768A | 公開（公告）日： | 2022-03-04 |
| 發明（設計）人： | 蔡淼榮 | 申請（專利權）人： | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/1345 | 分類號： | G02F1/1345;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人： | 杜蕾 |
| 地址： | 518132 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 薄膜 封裝 構造 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種薄膜覆晶封裝構造的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、提供柔性電路板，所述柔性電路板之第一表面上設置有引腳；
S2、提供驅動芯片，所述驅動芯片設置有凸塊；
S3、將所述柔性電路板之所述引腳與所述驅動芯片之所述凸塊進行接合；
S4、在所述柔性電路板之所述第一表面以及所述驅動芯片之上貼覆第一散熱貼；以及
S5、將所述柔性電路板放入真空脫泡機中進行脫泡；
其中，所述薄膜覆晶封裝構造還包括環繞所述驅動芯片的氣泡區。
2.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝構造的制作方法，其特征在于，在所述步驟S5完成后還包括以下步驟：
S6、將所述柔性電路板干燥。
3.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝構造的制作方法，其特征在于，所述氣泡區的之面積小于等于50mm*245mm且大于等于18mm*200mm。
4.根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝構造的制作方法，其特征在于，所述步驟S4還包括：在與所述柔性電路板之所述第一表面相對的所述柔性電路板之第二表面貼覆第二散熱貼。
5.一種根據權利要求1所述的薄膜覆晶封裝構造的制作方法所制作出的薄膜覆晶封裝構造，其特征在于，包括：
柔性電路板；
引腳，設置于所述柔性電路板之第一表面上；
驅動芯片，設置有凸塊，所述驅動芯片通過所述凸塊與所述柔性電路板之所述引腳接合；以及
第一散熱貼，貼覆于所述柔性電路板之所述第一表面與所述驅動芯片之上；
其中，所述薄膜覆晶封裝構造還包括環繞所述驅動芯片的氣泡區。
6.根據權利要求5所述的薄膜覆晶封裝構造，其特征在于，所述氣泡區的之面積小于等于50mm*245mm且大于等于18mm*200mm。
7.根據權利要求5所述的薄膜覆晶封裝構造，其特征在于，與所述柔性電路板之所述第一表面相對的柔性電路板之第二表面貼覆有第二散熱貼。
8.一種顯示裝置，其特征在于，包括：
顯示屏幕；以及
與所述顯示屏幕相連接的權利要求5所述的薄膜覆晶封裝構造。
9.根據權利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，所述氣泡區的之面積小于等于50mm*245mm且大于等于18mm*200mm。
10.根據權利要求8所述的顯示裝置，其特征在于，與所述柔性電路板之所述第一表面相對的所述柔性電路板之第二表面貼覆有第二散熱貼。
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