[發明專利]大功率鋁殼電阻包封料及其制備方法在審
| 申請號: | 202111446298.5 | 申請日: | 2021-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN114149201A | 公開(公告)日: | 2022-03-08 |
| 發明(設計)人: | 崔高宇;周榮林;袁海兵;劉遠鳳;徐士亮 | 申請(專利權)人: | 南京先正電子股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B26/32 | 分類號: | C04B26/32;C04B14/04;C04B14/06;H01C1/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 大功率 電阻 料及 制備 方法 | ||
本發明涉及一種大功率鋁殼電阻包封料及其制備方法,包封料由下述重量比的原料制成,有機硅樹脂20%?22%,氧化物46%?50%,滑石粉6%?8%,硅微粉10%?12%,無水乙醇8%?12%。本發明的包封料相比較水泥電阻包封料具有耐溶性,同時本包封料可以長期工作在高溫環境下,具有環保、膨脹系數小,同時具有較高絕緣性等特點。本發明通過在有機硅樹脂里面增加氧化物,將有機硅樹脂耐溫特性提升1.5倍;通過添加硅微粉在改善了配方流動性同時,提升了產品耐醇類有機溶劑的性能,在表面滴加醇類溶劑配方表面不會開裂。
技術領域
本發明涉及新材料技術領域,尤其涉及一種大功率鋁殼電阻包封料及其制備方法。
背景技術
當前,鋁殼電阻及大功率水泥電阻包封料主要采用一般包封料,其配方主要為有機硅樹脂、無水乙醇、氧化物等組成,采用此方式進行混合攪拌。采用此配方包封料,雖然可以工作在高溫條件下,但此配方一旦遇醇類溶劑,其包封面將會出現隆起、開裂、松動等現象,這樣將會導致電阻失效出現故障。
發明內容
本發明的目的在于提供一種大功率鋁殼電阻包封料及其制備方法,相比較水泥電阻包封料具有耐溶性,同時本包封料可以長期工作在高溫環境下,具有環保、膨脹系數小,同時具有較高絕緣性等特點。
為實現上述目的,本發明的技術方案如下:
作為本發明公開的一方面,提出了一種大功率鋁殼電阻包封料,由下述重量比的原料制成,有機硅樹脂20%-22%,氧化物46%-50%,滑石粉6%-8%,硅微粉10%-12%,無水乙醇 8%-12%。
作為本發明公開的另一方面,提出了一種大功率鋁殼電阻包封料的制備方法,包括如下步驟:
步驟一,稱取下述重量比的原料,有機硅樹脂20%-22%,氧化物46%-50%,滑石粉6%-8%,硅微粉10%-12%,無水乙醇8%-12%;
步驟二,將氧化物與滑石粉、硅微粉及無水乙醇均勻混合后進行除濕處理;
步驟三,將上述除濕后的混合原料中加入有機硅樹脂,攪拌均勻即可得到大功率鋁殼電阻包封料。
與現有技術相比,本發明的有益效果包括:
本配方使用具有較強耐高溫性能有機硅樹脂,大大提高包封料的工作溫度,同時在包封料中加入硅微粉、滑石粉等材料大大改善包封料耐溶劑的性能。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明的技術方案做進一步的詳細說明。
作為本發明公開的一方面,提出了一種大功率鋁殼電阻包封料,由下述重量比的原料制成,有機硅樹脂20%-22%,氧化物43%-48%,滑石粉6%-8%,硅微粉10%-12%,無水乙醇8%-12%。
作為本發明公開的另一方面,提出了一種大功率鋁殼電阻包封料的制備方法,包括如下步驟:
步驟一,有機硅樹脂20%-22%,氧化物46%-50%,滑石粉6%-8%,硅微粉10%-12%,無水乙醇8%-12%;
步驟二,將氧化物與滑石粉、硅微粉及無水乙醇均勻混合后進行除濕處理;
步驟三,將上述除濕后的混合原料中加入有機硅樹脂,攪拌均勻即可得到大功率鋁殼電阻包封料。
實施例1
稱取A-300型有機硅樹脂330,熔融沙450g,石英沙270g,滑石粉120g,硅微粉180g,無水乙醇150g;
將熔融沙、石英沙與滑石粉、硅微粉和無水乙醇均勻混合后放入烤箱進行除濕處理,除濕后將混合原料放入攪拌缸,加入A-300型有機硅樹脂,攪拌均勻,攪拌機頻率為100轉/ 分鐘,攪拌40-60分鐘,即可得到大功率鋁殼電阻包封料,此包封料需在24小時內使用完。
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