[發明專利]一種用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法

在審

• 申請號: 202111444886.5
• 申請日: 2021-11-30
• 公開（公告）號: CN114260533A
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 宋洋;崔洪波;趙逸涵
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/00
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 狄榮君

1.一種用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法，其特征是采用定量焊料框真空釬焊使管帽與管殼表面金屬鍍覆層形成冶金結合，實現腔體式管帽毫米波模塊的氣密性封蓋，具體包括如下步驟：

（1）預制Sn96.5Ag3Cu0.5焊料片，長寬小于管殼封接區域的尺寸，厚度為0.06mm，得到焊料框；

（2）將焊料框放置于待封蓋管殼封接區域內；

（3）將管帽貼裝至管殼/焊料框上；

（4）使用托盤轉移至真空釬焊爐，在高純氮氣氣氛下完成管殼和管帽金屬層與釬料之間的釬焊密封；

（5）封蓋程序結束。

2.根據權利要求1所述的一種用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法，其特征是所述毫米波模塊的管帽包含陶瓷腔，管帽表面Ni層厚度為2μm~8μm，Au層厚度為大于0.8μm。

3.根據權利要求1所述的一種用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法，其特征是所述毫米波模塊的管殼為平面結構，不含金屬或陶瓷腔體，管殼表面Ni層厚度為2μm~8μm，Au層厚度為大于0.8μm。

4.根據權利要求1所述的一種用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法，其特征是所述焊料框成分為Sn96.5Ag3Cu0.5，助焊劑占合金焊料的重量比為1%。

5.根據權利要求1所述的一種用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法，其特征是所述焊料框尺寸相對于管殼封接區域，單邊內縮0.1mm。

6.根據權利要求1所述的一種用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法，其特征是所述陶瓷腔管帽放置于管殼/焊料框之上，使用高精度貼片機進行精準對位貼裝。

7.根據權利要求1所述的一種用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法，其特征是所述封蓋過程在真空釬焊爐中完成，助焊劑揮發后的預熱區進行排氣，釬料熔融保持真空爐內充滿高純氮氣。

8.根據權利要求1所述的一種用于腔體式管帽毫米波模塊氣密封蓋的方法，其特征是步驟（5）封蓋程序結束后，檢測氣密性確定封蓋質量。