[發明專利]一種集成式壓力芯體

在審

• 申請號: 202111434232.4
• 申請日: 2021-11-29
• 公開（公告）號: CN114199425A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 管武干;王耀;徐春冬
• 申請（專利權）人: 南京理工大學
• 主分類號: G01L1/18
• 分類號: G01L1/18;G01L9/06
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 朱沉雁

1.一種集成式壓力芯體，其特征在于：包括閥座（2）、MEMS壓力芯片（1）、CMOS調理芯片（8）、PCB轉接板（4）、鋼珠（3）、波紋膜片（10）、保護蓋（5）、四根第一可伐絲（6）、七根第二可伐絲（7）、若干金絲（9），閥座（2）為回轉體，自兩端向中心分別開有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽之間的閥座（2）上環形均勻分布8個第一通孔（2-1），7個第一通孔（2-1）中分別固定一根第二可伐絲（7），第8個第一通孔作為充油孔，MEMS壓力芯片（1）固定在第一凹槽槽底中心，CMOS調理芯片（8）固定在第二凹槽槽底中心，MEMS壓力芯片（1）電氣接口通過金絲（9）綁定在金屬閥座（2）的第二可伐絲（7）上，第一凹槽的槽口固定有波紋膜片（10），充油后充油口通過鋼珠（3）進行封接；PCB轉接板（4）上設有第一焊盤（4-1）和第二焊盤（4-2），PCB轉接板（4）的第一焊盤（4-1）焊接固定在金屬閥座七根第二可伐絲（7）上，且位于第二凹槽內；CMOS調理芯片（8）的電氣端通過金絲（9）綁定在PCB轉接板（4）的第二焊盤（4-2）上；保護蓋（5）固定在閥座（2）的一端，且與第二凹槽固連；保護蓋（5）上環形均勻分布4個第二通孔，每個第二通孔內固定一根第一可伐絲（6），PCB轉接板（4）上的電氣端與金屬保護蓋（5）上的第一可伐絲（6）一端用導線連接，第一可伐絲（6）另一端對外連接。

2.根據權利要求1所述的集成式壓力芯體，其特征在于：閥座（2）為金屬材質，保護蓋（5）為金屬材質，金屬保護蓋（5）與閥座（2）之間采用低溫激光焊接成一體。

3.根據權利要求2所述的集成式壓力芯體，其特征在于：通過玻璃粉分別將七根第二可伐絲（7）穿孔燒結固定在閥座（2）的上第一通孔（2-1）中。

4.根據權利要求2所述的集成式壓力芯體，其特征在于：通過玻璃粉分別將四根第一可伐絲（6）穿孔燒結固定在保護蓋（5）的第二通孔中。

5.根據權利要求2所述的集成式壓力芯體，其特征在于：鋼波紋膜片（10）采用不銹鋼，焊接在第一凹槽槽口。