[發明專利]激光加工裝置

在審

• 申請號: 202111430496.2
• 申請日: 2021-11-29
• 公開（公告）號: CN114643425A
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 柿下健一
• 申請（專利權）人: 泰星能源解決方案有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/142;B23K26/16;B23K26/70
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 劉曉岑;盧英日

1.一種激光加工裝置，其具備：

搬運機構，在搬運方向上搬運被激光加工的電極片；

激光照射機構，朝向被所述搬運機構搬運的所述電極片的第1表面照射激光，來對所述電極片實施激光加工；以及

集塵機構，具有從所述電極片的所述第1表面側覆蓋所述電極片的激光加工點的集塵罩，將被所述集塵罩和所述電極片包圍的區域內的空氣排出來集塵，

其中，

所述搬運機構具有1個或者多個搬運輥，以在所述搬運輥的外周面卷繞所述電極片的方式在所述搬運方向上搬運所述電極片，

若以在通過所述激光照射機構產生于所述電極片的各個所述激光加工點與所述電極片的所述第1表面相切的各假想相切平面為邊界，將與所述假想相切平面相切的所述電極片所處的一側的區域定義為第1區域，并將其相反的一側的區域定義為第2區域，

則所述集塵罩的開口部的端緣相對于所述各假想相切平面位于所述第1區域內。

2.根據權利要求1所述的激光加工裝置，其中，

所述搬運機構具有卷繞所述電極片的與所述第1表面相反的一側的第2表面來搬運所述電極片的1根所述搬運輥，

所述激光照射機構對所述電極片中的位于所述搬運輥的外周面上的部位進行激光加工。

3.根據權利要求1所述的激光加工裝置，其中，

所述搬運機構構成為：

具有第1搬運輥和第2搬運輥，

在所述第1搬運輥的外周面卷繞所述電極片的與所述第1表面相反的一側的第2表面，并且在所述第1搬運輥的周向上搬運所述電極片，然后，從所述第1搬運輥朝向所述第2搬運輥搬運所述電極片，然后，在所述第2搬運輥的外周面卷繞所述電極片的所述第2表面，并且在所述第2搬運輥的周向上搬運所述電極片，

所述激光照射機構對所述電極片中的從所述第1搬運輥朝向所述第2搬運輥搬運的部位進行激光加工。