[發明專利]封裝膠體、高亮度mini-LED結構及mini-LED結構的制造工藝

在審

• 申請號: 202111424240.0
• 申請日: 2021-11-26
• 公開（公告）號: CN114156391A
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 李思升;吳王坤;張利剛
• 申請（專利權）人: 深圳市兆紀光電有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/56;H01L25/075
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 苑新民;丁楊

1.一種封裝膠體，用于將發光芯片封裝在基板(11)上，其特征在于，包括高透光率材料制成的封裝膠體(2)，封裝膠體(2)表面上開設有若干個V形槽(21)，相鄰兩個V形槽(21)的槽壁相接觸。

2.根據權利要求1所述的一種封裝膠體，其特征在于，所述V形槽(21)的槽口開角為20-105°，相鄰兩個V形槽(21)的槽底距離為0.05-0.2mm，V形槽(21)的深度為0.05-0.2mm。

3.根據權利要求1所述的一種封裝膠體，其特征在于，所述封裝膠體(2)采用UV膠水凝固而成。

4.一種高亮度mini-LED結構，其特征在于，包括載板(1)和如權利要求1-3任一項所述的封裝膠體(2)，載板(1)包括基板(11)和發光芯片，發光芯片貼裝在基板(11)的一側，封裝膠體(2)位于基板(11)靠近發光芯片的一側，且將發光芯片封裝在基板(11)上，發光芯片密封于封裝膠體(2)內部，V形槽(21)的槽壁上貼覆有一層擴散膜(3)。

5.根據權利要求4所述的一種高亮度mini-LED結構，其特征在于，所述發光芯片為藍光芯片(12)。

6.一種高亮度mini-LED結構的制造工藝，其特征在于，用于制造如權利要求4-5任一項所述的mini-LED結構，包括以下步驟：

UV膠水封裝：將發光芯片貼裝在基板(11)上，兩者形成載板(1)，將UV膠水通過點膠機對基板(11)上的發光芯片進行密封封裝形成封裝膠體(2)；

真空脫泡：將與封裝膠體(2)貼合后的載板(1)進行真空脫泡，使封裝膠體(2)的膠面與載板(1)內的氣泡抽出；

UV膠水固化：將載板(1)上的UV膠水與載板(1)進行固化結合形成UV膠載板；

滾壓V形槽(21)：將固化后的UV膠載板采用加熱的滾軸進行熱滾壓，在UV膠載板的膠水表面形成V形槽(21)。

7.根據權利要求6所述一種高亮度mini-LED結構的制造工藝，其特征在于，所述滾軸加熱溫度為260-320℃。