[發(fā)明專利]功率模塊和電器設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111423173.0
• 申請(qǐng)日: 2021-11-26
• 公開（公告）號(hào): CN116190360A
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何永斌;韓冰;張信;賀瑞興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/07
• 分類號(hào): H01L25/07;H01L23/495;H05K1/18
• 代理公司: 北京知帆遠(yuǎn)景知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11890
• 代理人: 喬海蓮

1.一種功率模塊，其特征在于，包括：

外殼；

第一橋臂組件和第二橋臂組件，所述第一橋臂組件和所述第二橋臂組件均安裝于所述外殼內(nèi)，且所述第一橋臂組件和所述第二橋臂組件之間填充有絕緣件；其中

所述第一橋臂組件具有交流端子，所述第二橋臂組件具有直流端子，所述交流端子在所述直流端子所在平面內(nèi)的投影與所述直流端子的至少部分重合，且所述絕緣件的至少部分設(shè)置于所述交流端子與所述直流端子之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊，其特征在于，

所述第一橋臂組件還包括第一銅層和第一芯片，所述第一銅層在所述交流端子所在平面內(nèi)的投影與所述交流端子的至少部分重合，所述第一芯片安裝于所述交流端子且與所述第一銅層正對(duì)分布；

所述第二橋臂組件還包括第二銅層和第二芯片，所述第二銅層在所述直流端子所在平面內(nèi)的投影與所述直流端子的至少部分重合，所述第二芯片安裝于所述直流端子且與所述第二銅層正對(duì)分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率模塊，其特征在于，

所述第一芯片與所述第二銅層之間設(shè)置第一墊高塊，且所述第一銅層、所述第一芯片、所述第一墊高塊和所述第二銅層中的相鄰兩個(gè)之間通過第一焊接層焊接固定；

所述第二芯片與所述第一銅層之間設(shè)置第二墊高塊，且所述第二銅層、所述第二芯片、所述第二墊高塊和所述第一銅層中的相鄰兩個(gè)之間通過第二焊接層焊接固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率模塊，其特征在于，所述直流端子和所述交流端子均構(gòu)造為板狀結(jié)構(gòu)，所述交流端子與所述第一銅層焊接相連，所述直流端子與所述第二銅層焊接相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率模塊，其特征在于，

所述第一橋臂組件還包括第一柔性電路板和交流控制端子，所述第一柔性電路板電連接于所述第一芯片與所述交流控制端子之間，且所述交流控制端子伸至所述外殼外；

所述第二橋臂組件還包括第二柔性電路板和直流控制端子，所述第二柔性電路板電連接于所述第二芯片與所述直流控制端子之間，且所述直流控制端子伸至所述外殼外。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率模塊，其特征在于，所述交流控制端子和所述直流控制端子構(gòu)造為共用的柔性控制板。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率模塊，其特征在于，所述交流控制端子和所述直流控制端子分別構(gòu)造為柔性控制板。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率模塊，其特征在于，所述直流端子包括間隔開分布的正極端子和負(fù)極端子，所述第二柔性電路板具有吸收電容區(qū)域，所述吸收電容區(qū)域的兩端分別與所述負(fù)極端子與所述正極端子電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率模塊，所述第一柔性電路板和/或所述第二柔性電路板設(shè)有溫度傳感器。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的功率模塊，其特征在于，所述直流端子包括正極端子和負(fù)極端子，所述正極端子和所述負(fù)極端子間隔開且均在所述交流端子所在平面內(nèi)的投影與所述交流端子的至少部分重合。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的功率模塊，其特征在于，所述正極端子和所述負(fù)極端子均疊置于所述絕緣件的第一側(cè)，所述正極端子與所述絕緣件的一部分疊置，且所述負(fù)極端子與所述絕緣件的另一部分疊置，所述交流端子疊置于所述絕緣件的第二側(cè)。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的功率模塊，其特征在于，所述絕緣件包括第一絕緣層和第二絕緣層；其中

所述正極端子位于所述交流端子的第一側(cè)，且所述第一絕緣層設(shè)置于所述正極端子和所述交流端子之間，所述負(fù)極端子位于所述交流端子的第二側(cè)，且所述第二絕緣層設(shè)置于所述負(fù)極端子與所述交流端子之間。