[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111421696.1 | 申請日： | 2021-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN114188299A | 公開（公告）日： | 2022-03-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉鵬;張保華;周厚德;陳鵬;錢衛(wèi)松;陶莉;潘紅慶 | 申請（專利權(quán)）人： | 長江存儲科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京英思普睿知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 16018 | 代理人： | 劉瑩;聶國斌 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
基板，包括：
基板本體；
阻焊層，位于所述基板本體上；以及
回蝕填充結(jié)構(gòu)，位于所述基板本體上并由絕緣材料形成；以及
芯片，固定于所述基板，所述芯片位于所述阻焊層上并覆蓋所述回蝕填充結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述回蝕填充結(jié)構(gòu)具有圓形截面，所述圓形截面的直徑在100um至500um的范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括芯片粘貼薄膜，所述芯片經(jīng)由所述芯片粘貼薄膜附接在所述基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述回蝕填充結(jié)構(gòu)按照預(yù)設(shè)的陣列形式分布在所述基板本體上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述回蝕填充結(jié)構(gòu)在其遠離所述基板本體的表面上具有凹陷。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述回蝕填充結(jié)構(gòu)的凹陷的凹入深度在1um至10um的范圍內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板包括有機基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括焊盤和鍵合觸點，所述焊盤和所述鍵合觸點的表面材料包含鎳和金中的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括：
鍵合線，用于將所述芯片與所述鍵合觸點電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片包括三維存儲器芯片。
11.一種芯片封裝的方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板的基板本體上形成阻焊層和回蝕開窗；
采用絕緣材料填充所述回蝕開窗以形成回蝕填充結(jié)構(gòu)；以及
將芯片固定在所述阻焊層上，并使得所述芯片覆蓋所述回蝕填充結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述回蝕填充結(jié)構(gòu)在平行于所述基板本體表面的方向上的截面為圓形截面，所述圓形截面的直徑在100um至500um的范圍內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，將芯片固定在所述阻焊層上包括：
經(jīng)由芯片粘貼薄膜將所述芯片附接在所述阻焊層上。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，形成所述回蝕填充結(jié)構(gòu)的步驟包括：
形成回蝕填充結(jié)構(gòu)，并使得所述回蝕填充結(jié)構(gòu)按照預(yù)設(shè)的陣列形式分布在所述基板本體上。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，形成所述回蝕填充結(jié)構(gòu)的步驟還包括：
使所述回蝕填充結(jié)構(gòu)在其遠離所述基板本體的表面上形成凹陷。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，所述回蝕填充結(jié)構(gòu)的凹陷的凹入深度在1um至10um的范圍內(nèi)。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述基板包括有機基板。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
在所述基板的焊盤和鍵合觸點上電鍍金屬層，其中，所述金屬層包含鎳和金中的至少一種。
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