[發明專利]筒狀件及其加工方法

有效

• 申請號: 202111417833.4
• 申請日: 2021-11-25
• 公開（公告）號: CN114227152B
• 公開（公告）日: 2023-02-07
• 發明（設計）人: 姜德凱;都偉杰;劉學忠;金鑫;楚遵輝
• 申請（專利權）人: 杰瑞石油天然氣工程有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;G06F30/17;G06T17/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 高東

1.一種筒狀件的加工方法，其特征在于，包括：

獲取所述筒狀件的目標開孔參數；

根據所述目標開孔參數獲取實際開孔參數；

建立筒狀件模型；

根據所述筒狀件模型得到模擬參數；

根據所述模擬參數校驗所述實際開孔參數；

對板狀原料進行下料，以所述實際開孔參數在所述板狀原料上開設預開孔；

對所述板狀原料實施卷板操作，形成筒狀件，所述預開孔形成目標孔。

2.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述筒狀件模型具有根據所述目標開孔參數模擬得到的模擬孔，所述模擬參數包括所述模擬孔的展開參數；

所述根據所述筒狀件模型得到模擬參數，具體包括：

將所述筒狀件模型模擬展開，得到所述展開參數；

所述根據所述模擬參數校驗所述實際開孔參數，具體包括：

當所述展開參數與所述實際開孔參數之間的差值絕對值大于預設值時，對所述實際開孔參數進行校正。

3.根據權利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述對所述實際開孔參數進行校正，具體包括：

根據所述展開參數和所述實際開孔參數，繪制與所述展開參數對應的第一孔，以及與所述實際開孔參數對應的第二孔；

確定所述第二孔的待校正曲線；

對所述待校正曲線進行等分，得到多個校正段；

確定每個所述校正段的校正參數，將所述校正參數作為校正后的實際開孔參數，所述校正參數為所述展開參數與所述實際開孔參數的平均值。

4.根據權利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述根據所述模擬參數校驗所述實際開孔參數，還包括：

當所述展開參數與所述實際開孔參數之間的差值絕對值小于或等于所述預設值，且所述展開參數大于所述實際開孔參數時，將所述展開參數作為校正后的實際開孔參數；

當所述展開參數與所述實際開孔參數之間的差值絕對值小于或等于所述預設值，且所述實際開孔參數大于所述展開參數時，所述實際開孔參數不校正。

5.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述目標孔為圓孔，所述預開孔為橢圓孔。

6.根據權利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述實際開孔參數包括所述橢圓孔的短軸尺寸L1，L1=D1+S1*2；

其中，D1為與所述目標孔相配合的連接件的外徑，S1為所述連接件與所述目標孔之間的單邊焊接間隙，所述短軸尺寸所在的方向為所述筒狀件的軸線方向。

7.根據權利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述實際開孔參數還包括所述橢圓孔的長軸尺寸L2，L2=arcsin（L1/D2）*（D2+t）；

其中，D2為所述筒狀件的內徑，t為所述筒狀件的厚度。

8.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述對所述板狀原料實施卷板操作，形成筒狀件，所述預開孔形成目標孔之后還包括：

在所述目標孔處實施坡口加工工藝。