[發明專利]用于培養單層細菌的裝置及模具

有效

• 申請號: 202111405686.9
• 申請日: 2021-11-24
• 公開（公告）號: CN114134011B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 夏愛國;陳盈妙;金帆;酈野
• 申請（專利權）人: 深圳先進技術研究院;中國科學院深圳理工大學（籌）
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00;B29C45/14;B29C45/26;B29C33/16
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 姚亮;韓蕾

1.一種用于培養單層細菌的裝置，其中，該裝置包括微流體芯片和加壓模塊；

所述微流體芯片包括芯片本體、培養體、固定片、透明板，其中，所述培養體的材質為瓊脂糖；

所述培養體的一側表面設有若干條微流體通道；

所述芯片本體中間設有容納培養體的腔室；

所述芯片本體的底面設有培養基通道和廢液通道，并且，所述培養基通道的一端設有延伸至所述芯片本體外部的培養基注入口，另一端與所述若干條微流體通道連通，所述廢液通道的一端設有延伸至所述芯片本體外部的廢液出口，另一端與所述若干條微流體通道連通；

所述透明板覆蓋所述容納培養體的腔室的底面、培養基通道和廢液通道，所述培養基通道、所述廢液通道分別與所述微流體通道的兩端連通；

所述加壓模塊包括加壓模塊本體、覆蓋片、加壓片，并且，所述覆蓋片、加壓片、加壓模塊本體的側壁組合形成一個密閉的腔室；

所述加壓模塊本體內設有貫通的氣體腔室，并且，所述覆蓋片封閉所述氣體腔室的頂部，所述加壓片封閉所述氣體腔室的底部；所述加壓模塊設有向所述氣體腔室通氣的進氣通道；

在使用狀態下，所述培養體設于所述容納培養體的腔室內，所述固定片將所述培養體固定到所述芯片本體的頂面，所述加壓模塊通過所述加壓片向所述微流體芯片的培養體施加壓力，使所述培養體設有微流體通道的一側表面與所述透明板緊密接觸。

2.根據權利要求1所述的用于培養單層細菌的裝置，其中，所述若干條微流體通道為若干條相互連通的溝槽。

3.根據權利要求1所述的用于培養單層細菌的裝置，其中，所述培養基通道和所述廢液通道分別為設于所述芯片本體的底面上的溝槽。

4.根據權利要求1所述的用于培養單層細菌的裝置，其中，所述培養基注入口為至少一個貫穿所述芯片本體的孔，所述廢液出口為至少一個貫穿所述芯片本體的孔。

5.根據權利要求1所述的用于培養單層細菌的裝置，其中，所述加壓模塊的底部設有限位條，用于將所述加壓模塊與所述微流體芯片進行固定。

6.根據權利要求5所述的用于培養單層細菌的裝置，其中，所述氣體腔室的底面的開孔部分覆蓋所述培養體的頂面。

7.根據權利要求1-6任一項所述的用于培養單層細菌的裝置，其中，該用于培養單層細菌的裝置還包括底座，該底座設有用于容納所述微流體芯片的槽。

8.根據權利要求7所述的用于培養單層細菌的裝置，其中，該裝置還包括若干個螺釘；

所述加壓模塊上設有與螺釘數量相同的通孔，所述底座設有對應于所述通孔的螺孔，在使用狀態下，所述螺釘穿過所述加壓模塊上的通孔、并擰接入所述螺孔之中，將所述加壓模塊、所述微流體芯片固定到所述底座上。

9.根據權利要求7所述的用于培養單層細菌的裝置，其中，所述底座設有限位銷，所述加壓模塊本體上設有相應的限位口或限位孔；

所述限位銷和限位口或限位孔用于在使用狀態下對所述加壓模塊進行限位。

10.一種用于制備權利要求1-9任一項所述的裝置的微流體芯片的芯片本體的模具，其包括：

模具底座、內嵌玻璃、通道模塊、培養體腔室模塊、阻流圈、玻璃片；其中：所述模具底座的中間部分設有凹槽，所述培養體腔室模塊的底部設有通槽；

其中，在使用狀態下，所述內嵌玻璃置于所述模具底座的凹槽之中；

所述通道模塊設于所述內嵌玻璃之上用于形成培養基通道和廢液通道；

所述培養體腔室模塊設于所述內嵌玻璃之上，用于形成容納培養體的腔室；所述培養體腔室模塊的通槽覆蓋所述通道模塊的中間部分；

所述阻流圈設于所述內嵌玻璃之上并包圍所述通道模塊、所述培養體腔室模塊，用于形成芯片本體；

所述玻璃片覆蓋在所述阻流圈頂部。