[發(fā)明專利]刻蝕機(jī)參數(shù)校準(zhǔn)方法、裝置、控制設(shè)備及校準(zhǔn)系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111397342.8 | 申請日: | 2021-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN114093783A | 公開(公告)日: | 2022-02-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許曉青;李鎖印;吳愛華;韓志國;趙琳;張曉東 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01N23/2251 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120 | 代理人: | 彭競馳 |
| 地址: | 050051 *** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 刻蝕 參數(shù) 校準(zhǔn) 方法 裝置 控制 設(shè)備 系統(tǒng) | ||
1.一種刻蝕機(jī)參數(shù)校準(zhǔn)方法,其特征在于,包括:
獲取微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的證書值;
利用微納米幾何測量儀器測量所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板,得到所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的測量值;
根據(jù)所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的測量值和所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的證書值確定所述微納米幾何測量儀器的修正系數(shù),并根據(jù)所述修正系數(shù)對所述微納米幾何測量儀器進(jìn)行修正;
利用修正后的微納米幾何測量儀器對刻蝕機(jī)的參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刻蝕機(jī)參數(shù)校準(zhǔn)方法,其特征在于,
所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板包括微納米膜厚標(biāo)準(zhǔn)樣板;
相應(yīng)的,所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的證書值包括所述微納米膜厚標(biāo)準(zhǔn)樣板的證書膜厚值;
所述微納米幾何測量儀器包括橢偏儀;
相應(yīng)的,所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的測量值包括所述微納米膜厚樣板的偏振角和相位差。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的刻蝕機(jī)參數(shù)校準(zhǔn)方法,其特征在于,所述根據(jù)所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的測量值和所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的證書值確定所述微納米幾何測量儀器的修正系數(shù),包括:
根據(jù)所述微納米膜厚標(biāo)準(zhǔn)樣板的偏振角和相位差,以及預(yù)先確定的膜厚橢偏關(guān)系式,確定所述微納米膜厚樣板的測量膜厚值;
所述微納米膜厚標(biāo)準(zhǔn)樣板的測量膜厚值和所述微納米膜厚標(biāo)準(zhǔn)樣板的膜厚證書值確定所述橢偏儀的修正系數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的刻蝕機(jī)參數(shù)校準(zhǔn)方法,其特征在于,所述利用修正后的微納米幾何測量儀器對刻蝕機(jī)的參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn),包括:
利用修正后的微納米幾何測量儀器測量被所述刻蝕機(jī)刻蝕前的膜厚實驗樣品,得到第一膜厚值;
利用修正后的微納米幾何測量儀器測量被所述刻蝕機(jī)刻蝕后的所述膜厚實驗樣品,得到第二膜厚值;
根據(jù)所述第一膜厚值和所述第二膜厚值,計算所述刻蝕機(jī)的實際刻蝕速率和刻蝕均勻性;
根據(jù)所述刻蝕機(jī)的實際刻蝕速率和刻蝕均勻性對所述刻蝕機(jī)的參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的刻蝕機(jī)參數(shù)校準(zhǔn)方法,其特征在于,
所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板包括微納米光柵標(biāo)準(zhǔn)樣板;
相應(yīng)的,所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的證書值包括所述微納米光柵標(biāo)準(zhǔn)樣板的證書值;
所述微納米幾何測量儀器包括掃描電鏡類測量儀器;
相應(yīng)的,所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的測量值包括所述微納米光柵標(biāo)準(zhǔn)樣板的測量線距值。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的刻蝕機(jī)參數(shù)校準(zhǔn)方法,其特征在于,所述根據(jù)所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的測量值和所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的證書值確定所述微納米幾何測量儀器的修正系數(shù),包括:
根據(jù)所述微納米光柵標(biāo)準(zhǔn)樣板的測量線距值和所述微納米光柵標(biāo)準(zhǔn)樣板的證書值確定所述掃描電鏡類測量儀器的修正系數(shù)。
7.一種刻蝕機(jī)參數(shù)校準(zhǔn)裝置,其特征在于,包括:
獲取模塊,用于獲取微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的證書值;
測量模塊,用于利用微納米幾何測量儀器測量所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板,得到所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的測量值;
修正模塊,用于根據(jù)所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的測量值和所述微納米標(biāo)準(zhǔn)樣板的證書值確定所述微納米幾何測量儀器的修正系數(shù),并根據(jù)所述修正系數(shù)對所述微納米幾何測量儀器進(jìn)行修正;
校準(zhǔn)模塊,用于利用修正后的微納米幾何測量儀器對刻蝕機(jī)的參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)。
8.一種控制設(shè)備,包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器中并可在所述處理器上運行的計算機(jī)程序,其特征在于,所述處理器執(zhí)行所述計算機(jī)程序時實現(xiàn)如上的權(quán)利要求1至6中任一項所述刻蝕機(jī)參數(shù)校準(zhǔn)方法的步驟。
9.一種刻蝕機(jī)校準(zhǔn)系統(tǒng),其特征在于,包括如權(quán)利要求8所述的控制設(shè)備、掃描電鏡類測量儀器和橢偏儀;其中,所述掃描電鏡類測量儀器和所述橢偏儀均受控于所述控制設(shè)備。
10.一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì),所述計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)存儲有計算機(jī)程序,其特征在于,所述計算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如上的權(quán)利要求1至6中任一項所述刻蝕機(jī)參數(shù)校準(zhǔn)方法的步驟。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





