[發明專利]一種復合硼鋁擴散源及其制備方法和半導體摻雜加工的方法在審
| 申請號: | 202111397121.0 | 申請日: | 2021-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN114121623A | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發明(設計)人: | 阮岳峰;其他發明人請求不公開姓名 | 申請(專利權)人: | 浙江尚能實業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/22 | 分類號: | H01L21/22;H01L21/228 |
| 代理公司: | 紹興上虞鴻鳴知識產權代理事務所(普通合伙) 33363 | 代理人: | 馬鴻杰 |
| 地址: | 312300 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 復合 擴散 及其 制備 方法 半導體 摻雜 加工 | ||
1.一種復合硼鋁擴散源,其特征在于,按質量份數由正硅酸乙酯15-20份,乙二醇甲醚30-56份,九水硝酸鋁1-7份,乙醇25-35份,水2-5份,氧化硼2-11份混合而成。
2.一種復合硼鋁擴散源的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:1,按質量份數將正硅酸乙酯15-20份與乙醇25-35份均勻混合加熱至60-65℃;2,按質量份數加入乙二醇甲醚30-56份,攪拌均勻;3,按質量份數依次加入九水硝酸鋁1-7份與氧化硼2-11份,攪拌2-3h,將至室溫即得。
3.如權利要求5所述的一種復合硼鋁擴散源的制備方法,其特征在于,還包括步驟4,將步驟3制得的混合液采用0.5μm的濾芯壓力過濾。
4.一種復合硼鋁擴散源用于半導體摻雜加工的方法,其特征在于,包括以下步驟:1,將復合硼鋁擴散源均勻涂布于硅片表面,所述復合硼鋁擴散源按質量份數由正硅酸乙酯15-20份,乙二醇甲醚30-56份,九水硝酸鋁1-7份,乙醇25-35份,水2-5份,氧化硼2-11份混合而成;2,對硅片預烘加熱使得復合硼鋁擴散源形成固化的膜層;3,將硅片移動至擴散爐中進行熱擴散。
5.如權利要求7所述的一種復合硼鋁擴散源用于半導體摻雜加工的方法,其特征在于,步驟1中,復合硼鋁擴散源采用勻膠機涂布。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





