[發明專利]一種PC材料及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202111394163.9
• 申請日: 2021-11-23
• 公開（公告）號: CN113999512A
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 劉春艷
• 申請（專利權）人: 上海中鐳新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L51/04;C08K9/06;C08K3/38;C08K9/04;C08K7/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供了一種PC材料及其制備方法和應用，所述PC材料以重量份數計包括PC 85?100份、改性納米氮化硼顆粒1?8份、改性氮化硼納米管1?8份、MBS 3?8份和助劑0.4?0.8份。本發明提供的PC材料外觀效果好、導熱性能好、介電常數低，同時韌性高，抗拉伸、抗沖擊效果好。

技術領域

本發明屬于新材料領域，具體涉及一種PC材料及其制備方法和應用，尤其涉及一種導熱性高的PC材料及其制備方法和應用。

背景技術

聚碳酸酯(PC)是分子鏈中含有碳酸酯基的芳香族高分子聚合物，其是優異的工程塑料，具有良好的綜臺性能，機械強度高、耐沖擊韌性好、尺寸穩定、耐熱較好、透光率好，電絕緣性好，被廣泛應用于機械、汽車、電器、3C等行業。但隨著5G的發展和大規模應用，對材料的介電性能提出了更高的要求，迫切需要低介電常數、低介電耗損以及同時能滿足其機械性能和加工性能的要求的材料，同時5G技術傳輸的信號速度快，產生的熱量較大，對材料的導熱性能也有比較高的要求。

提高PC導熱性通常方法是添加高導熱填料(如金屬粉、金屬氧化物粉末、碳化硅、氮化鋁、氮化硼等)，但由于使用較多的填料，明顯影響了PC基體材料的性能尤其是沖擊韌性，另外由于填料和基體材料的相容性較差導致其表觀性能較差。降低PC介電性能的方法通常是添加低介電填料(如氮化硼、碳化硅等)或低介電的樹脂(如TPFE、FEP、PFA等)，但由于這些填料或樹脂同PC基體相容性較差的原因，將會導致材料的機械性能和表觀性能較差。

CN107880512A公開了一種高導熱低介電損耗的聚碳酸酯組合物及其制備方法，采用以下重量份含量的組分制備得到：聚碳酸酯60-95，聚酰亞胺樹脂5-20，納米氮化硼3-10，增韌劑5-10，相容劑0.1-3，抗氧劑0.1-1。該發明的方法簡單易行，利用聚酰亞胺樹脂具有耐高溫、低介電的特點，同時通過納米氮化硼的層狀結構，提高材料的剛性和低介電損耗的性能，處理后的納米氮化硼解決了與PC的相容性問題，但其只考慮了較低頻率條件下的介電耗損。

CN108164953A公開了了一種高導熱低介電聚碳酸酯復合材料及其制備方法，復合材料包括：100份聚碳酸酯樹脂、5-25份聚對苯二甲酸乙二醇酯、60-140份氮化硼、5-15份增韌劑、0.8-3.0份偶聯劑、1.0-5.0份分散劑、0.4-1.2份抗氧劑；方法包括：將氮化硼和偶聯劑混合后得到第一混合物，將分散劑加入到第一混合物中，混合后得到第二混合物；在第二混合物中加入聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、增韌劑和抗氧劑進行混合，均勻后從螺桿擠出機的主喂料口加入，經螺桿擠出機擠出造粒，得到呈粒料形態的聚碳酸酯復合材料；該發明的聚碳酸酯復合材料具有導熱系數高、介電損耗低、成型加工方便的優點，但其對PC材料的沖擊韌性降低明顯且導熱性能的提升不足。

目前由于現有的PC材料無法滿足5G技術發展對導熱性能和介電性能的需求。因此，如何提供一種導熱效果好、介電常數低的PC材料，成為了亟待解決的問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種PC材料及其制備方法和應用，尤其提供一種導熱性高的PC材料及其制備方法和應用。本發明提供的PC材料外觀效果好、導熱性能好、介電常數低，同時韌性高，抗拉伸、抗沖擊效果好。

為達到此發明目的，本發明采用以下技術方案：

第一方面，本發明提供了一種PC材料，所述PC材料以重量份數計包括PC 85-100份、改性納米氮化硼顆粒1-8份、改性氮化硼納米管1-8份、MBS(甲基丙烯酸甲酯、丁二烯、苯乙烯三元共聚物)3-8份和助劑0.4-0.8份。