[發明專利]等離子體增強型化學氣相淀積設備薄膜均勻性改善裝置在審
| 申請號: | 202111392163.5 | 申請日: | 2021-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN114045471A | 公開(公告)日: | 2022-02-15 |
| 發明(設計)人: | 白楊;施國政;郁元衛;沈雁飛;徐乾坤;朱健 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第五十五研究所 |
| 主分類號: | C23C16/50 | 分類號: | C23C16/50;C23C16/455 |
| 代理公司: | 南京君陶專利商標代理有限公司 32215 | 代理人: | 狄榮君 |
| 地址: | 210016 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 等離子體 增強 化學 氣相淀積 設備 薄膜 均勻 改善 裝置 | ||
1.等離子體增強型化學氣相淀積設備薄膜均勻性改善裝置,其特征是其結構包括擋氣環1、分氣盤2、出氣口零件3與腔體上蓋4,分氣盤2和腔體上蓋4組合形成腔體,其中,所述分氣盤2為八寸分氣盤,設有多個氣孔,擋氣環1為圓環狀,放置于分氣盤2內側凹槽中、與分氣盤2同軸心,擋氣環1的外徑小于凹槽尺寸,內徑大于六寸片尺寸;所述出氣口零件3中心設有通孔,與腔體上蓋4出氣口同軸心,底面上設有扇形凸起面,出氣口零件3置于分氣盤2內側凹槽內,扇形凸起面與腔體上蓋4出氣口平面重合,通過螺絲固定在腔體上蓋的出氣口處。
2.根據權利要求1所述的等離子體增強型化學氣相淀積設備薄膜均勻性改善裝置,其特征是所述出氣口零件3底面上設有3個扇形凸起面,每個扇形凸起面上均開有長孔,用于通過螺絲固定到腔體上蓋。
3.根據權利要求1所述的等離子體增強型化學氣相淀積設備薄膜均勻性改善裝置,其特征是所述擋氣環1外徑尺寸200 mm。
4.根據權利要求1所述的等離子體增強型化學氣相淀積設備薄膜均勻性改善裝置,其特征是所述擋氣環1、分氣盤2、出氣口零件3與腔體上蓋4都為2A12鋁元件。
5.如權利要求1所述的等離子體增強型化學氣相淀積設備薄膜均勻性改善裝置的工作方法,其特征是包括如下步驟:
1)反應氣體從腔體上蓋的出氣口流出;
2)經過出氣口零件進入分氣盤與腔體上蓋形成的空間;
3)最后經過擋氣環以外的分氣盤的氣孔,進入腔體。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





