[發明專利]一種應用于高壓光通信設備的絕緣導熱裝置

有效

• 申請號: 202111389355.0
• 申請日: 2021-11-23
• 公開（公告）號: CN113825343B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 劉勇;劉海明;郝利軍
• 申請（專利權）人: 華海通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;H05K7/14;H05K7/20
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請實施例公開了一種應用于高壓光通信設備的絕緣導熱裝置，包括：支架、蓋板、多個連接柱及至少一個用于安裝功率器件的陶瓷絕緣罐。多個連接柱的一端共同固定在蓋板上，另一端共同固定在支架上。本申請實施例采用支架、蓋板、連接柱及陶瓷絕緣罐共同構成功率器件的安裝結構。陶瓷絕緣罐為該結構的主設備，采用新型高性能陶瓷材料，該材料可加工性好，材料強度高，導熱性能和絕緣性能高。將功率器件封裝在陶瓷絕緣罐內部，能夠同時達到電氣隔離和熱傳導作用，不僅可以防止功率器件在工作時對外部導體放電和爬電，還利用銅座將功率器件散發的熱量傳導到陶瓷絕緣罐上，并通過陶瓷絕緣罐傳導到外界，實現散熱。

技術領域

本申請涉及高壓設備絕緣導熱技術領域，尤其涉及一種應用于高壓光通信設備的絕緣導熱裝置。

背景技術

在跨洋通信領域中，一些光通信設備布設在海底，因此只能通過熱輻射、熱傳導的方式進行散熱。隨著通信技術發展，光通信設備中各功率器件的功率越來越高，發熱量越來越大，而且部分海底光通信設備需要利用高壓供電，才可以保證內部各功率器件能正常工作，這就要求光通信設備的安裝結構具備很高的散熱性能和絕緣性能。

目前主要采用液晶高分子聚合物材料和其他絕緣材料，設計成屏蔽殼體，作為光通信設備的安裝結構，達到絕緣和散熱目的。

但是液晶高分子聚合物材料雖然能夠滿足絕緣性能和導熱性能的要求，但是可加工性差，基本不能進行車削和銑削等機械加工，注塑性能差，且容易形成氣孔和裂紋，這會對屏蔽殼體的電氣隔離性能造成影響。

發明內容

為了同時滿足海底高壓光通信設備的絕緣要求及散熱要求，且具備較優的電氣隔離性能，本申請通過以下實施例提供了一種應用于高壓光通信設備的絕緣導熱裝置。

第一方面，本申請公開一種應用于高壓光通信設備的絕緣導熱裝置，包括：支架、蓋板、多個連接柱及至少一個用于安裝功率器件的陶瓷絕緣罐；所述多個連接柱的一端共同固定在所述蓋板上，另一端共同固定在所述支架上；所述陶瓷絕緣罐固定于所述蓋板與所述支架之間，所述功率器件通過銅座安裝在陶瓷絕緣罐內部。

本實施例提供的一種應用于高壓光通信設備的絕緣導熱裝置，采用支架、蓋板、連接柱及陶瓷絕緣罐共同構成功率器件的安裝結構。將功率器件封裝在陶瓷絕緣罐內部，能夠同時達到電氣隔離和熱傳導作用，不僅可以防止功率器件在工作時對外部導體放電和爬電，還利用銅座將功率器件散發的熱量傳導到陶瓷絕緣罐上，并通過陶瓷絕緣罐傳導到外界，實現散熱。

一種實現方式中，所述陶瓷絕緣罐的開口端朝向所述蓋板，封閉端朝向所述支架。

一種實現方式中，所述支架為板狀支架，所述支架上開設有多個第一圓孔，所述陶瓷絕緣罐的封閉端卡接在所述第一圓孔中。

上述實現方式中，利用支架上的第一圓孔，能夠將多個陶瓷絕緣罐組裝在一起，提高集成度。

一種實現方式中，所述第一圓孔上設置有一圈凹槽，所述陶瓷絕緣罐封閉端的外側設置有一圈凸起，所述陶瓷絕緣罐的封閉端通過所述凸起卡接在所述凹槽中。

一種實現方式中，還包括導熱銅板；所述導熱銅板固定在所述蓋板的表面，所述導熱銅板與所述陶瓷絕緣罐位于所述蓋板的不同側；所述蓋板上開設有多個第二圓孔；所述導熱銅板通過所述第二圓孔與所述陶瓷絕緣罐內部的銅座相接觸；所述導熱銅板用于安裝電路板，所述電路板通過所述導熱銅板向所述銅座散熱。

上述實現方式中，可以將電路板在工作時產生的熱量傳播至導熱銅板上，再通過銅座散發至陶瓷絕緣罐，實現對電路板的散熱目的。

一種實現方式中，所述功率器件焊接于功率器件基板上，所述功率器件基板固定在所述銅座上，所述銅座固定在所述陶瓷絕緣罐的內部。