[發明專利]顯示面板和顯示裝置在審
| 申請號: | 202111389240.1 | 申請日: | 2021-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN114122021A | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發明(設計)人: | 張子予;王品凡;趙佳;王濤 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板具有顯示區和環繞所述顯示區的周邊區;所述顯示面板包括:
襯底;
電壓信號線,設置于所述周邊區,包括沿所述顯示區的周向延伸的延伸段,以及被配置為將所述延伸段與外部電路電連接的引出段;
擋墻結構,設置于所述電壓信號線遠離所述襯底的一側,且環繞所述顯示區;所述擋墻結構包括第一子部和第二子部,所述第一子部在所述襯底上的正投影位于所述延伸段在所述襯底上的正投影的范圍內,所述第二子部在所述襯底上的正投影與所述電壓信號線在所述襯底上的垂直投影相互分離。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:
封裝層,覆蓋所述擋墻結構;所述延伸段遠離所述顯示區的部分伸出所述封裝層的邊緣;
輔助連接線,設置于所述封裝層遠離所述襯底的一側,且與所述延伸段伸出所述封裝層的部分電連接。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述輔助連接線包括:
連接部,與所述電壓信號線伸出所述封裝層的部分電連接;
延展部,與所述連接部相連,且覆蓋所述封裝層的至少部分邊緣區域。
4.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括交替相連的直線側邊和弧形拐角,所述弧形拐角處的周邊區寬度小于所述直線側邊處的周邊區寬度;
所述輔助連接線包括位于所述弧形拐角處第一子線段,所述第一子線段的部分位于所述顯示區,所述第一子線段中位于所述顯示區的部分為網格狀結構。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述輔助連接線還包括位于所述直線側邊處的第二子線段,所述第二子線段位于所述周邊區。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:
防裂紋擋墻,環繞所述顯示區,且位于所述擋墻結構遠離所述顯示區的一側;
所述延伸段遠離所述顯示區的一側與所述防裂紋擋墻接觸。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括:
第一源漏導電層,設置于所述襯底上,包括位于所述周邊區的第一子電壓信號線;
第一平坦層,設置于所述第一源漏導電層遠離所述襯底的一側,且包括第一開口;
第二源漏導電層,設置于所述第一平坦層遠離所述第一源漏導電層的一側,包括第二子電壓信號線,所述第二子電壓信號線通過所述第一開口與所述第一子電壓信號線電連接;
第二平坦層,設置于所述第二源漏導電層遠離所述第一平坦層的一側,且包括第二開口;
其中,所述電壓信號線包括所述第一子電壓信號線和所述第二子電壓信號線。
8.根據權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述第一子電壓信號線在所述襯底上的正投影與所述第二子電壓信號線在所述襯底上的正投影交疊;
所述擋墻結構在所述襯底上的正投影,位于所述第一子電壓信號線在所述襯底上的正投影的范圍內,且位于所述第二子電壓信號線在所述襯底上的正投影的范圍內。
9.根據權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:
陽極層,設置于所述第二平坦層遠離所述襯底的一側,包括設置于所述周邊區的連接線,所述連接線通過所述第二開口與所述第二子電壓信號線電連接;
像素界定層,設置于所述陽極層遠離所述襯底的一側,且包括第三開口;
陰極層,通過所述第二開口與所述連接線電連接。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1~9中任一項所述的顯示面板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111389240.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種多功能旅行行李箱
- 下一篇:矩形頂管機
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





