[發明專利]碳化硅顆粒增強鋁基復合材料、其制備方法和應用有效
| 申請號: | 202111387964.2 | 申請日: | 2021-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN114086037B | 公開(公告)日: | 2022-09-06 |
| 發明(設計)人: | 蔣兆汝;李志友;羅任;曹柳絮;劉春軒;戴青松;謝屹;吳云;劉石亮;蘇新 | 申請(專利權)人: | 湖南金天鋁業高科技股份有限公司;中南大學 |
| 主分類號: | C22C21/02 | 分類號: | C22C21/02;C22C1/05;C22C1/10;C22C32/00;B22F3/02;B22F3/10;B22F3/17;F16D65/12 |
| 代理公司: | 長沙七源專利代理事務所(普通合伙) 43214 | 代理人: | 張勇;劉伊旸 |
| 地址: | 416100 湖南省湘西*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 碳化硅 顆粒 增強 復合材料 制備 方法 應用 | ||
1.一種碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供以下原料:碳化硅顆粒、Al-Si合金粉、Cu-Ni粉和鋁粉,所述Al-Si合金粉中Si的質量含量為8%~20%,所述Cu-Ni粉中Ni的質量含量為0~20%;
將所述原料混合均勻后,依次進行模壓成形、燒結、熱鍛,得到所述碳化硅顆粒增強鋁基復合材料;
所述模壓成形的單位壓制壓力為400MPa~500MPa,保壓時間為3s~15s;
所述燒結的條件為:在保護性氣體氛圍中,以5℃/min ~15℃/min的加熱速率先升溫至150℃~200℃,保溫45min~90min,再升溫至480℃~520℃,保溫45min~90min,最后以3℃/min~10℃/min的加熱速率升溫至550℃~570℃,保溫60min~120min,隨爐冷卻;
所述熱鍛的溫度為500℃~540℃,壓力為350MPa~500MPa,保壓時間為5s~15s;
以質量百分含量計,各原料組成如下:
碳化硅顆粒 15%~22%;
Al-Si合金粉 40%~60%;
Cu-Ni粉 2%~ 5%;
鋁粉 余量;
所述碳化硅顆粒的粒度為20μm~50μm;所述Al-Si合金粉的粒度為-200目;所述Cu-Ni粉的平均粒度為10μm~20μm;所述鋁粉的粒度為10μm~15μm。
2.根據權利要求1所述的碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的制備方法,其特征在于,所述Al-Si合金粉為Si的質量含量為12.1%的Al-Si共晶粉;以質量百分含量計,各原料組成如下:
碳化硅顆粒 18%~20%;
Al-Si共晶粉 50%~55%;
Cu-Ni粉 3%~5%;
鋁粉 余量。
3.根據權利要求1或2所述的碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的制備方法,其特征在于,所述Al-Si合金粉中還含有總質量含量不大于2%的其它合金元素,所述其它合金元素選自Mg、Mn、Ti中的至少一種。
4.一種權利要求1~3任一項所述的制備方法制得的碳化硅顆粒增強鋁基復合材料。
5.一種權利要求4所述的碳化硅顆粒增強鋁基復合材料在制動盤上的應用。
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