[發(fā)明專利]一種渦輪盤榫槽加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111387240.8
• 申請(qǐng)日: 2021-11-22
• 公開（公告）號(hào): CN113977020A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王暉;王浩宇;湯貴蘭;楊濱濤;馬科;孫少鵬;于小紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)航發(fā)貴州黎陽航空動(dòng)力有限公司
• 主分類號(hào): B23H7/02
• 分類號(hào): B23H7/02;B23H9/00;B23P15/00
• 代理公司: 貴州派騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 52114
• 代理人: 谷慶紅

1.一種渦輪盤榫槽加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1：工件裝夾：利用渦輪盤的內(nèi)孔，采用軸向壓緊的方式裝夾渦輪盤工件；

步驟S2：采用線切割，在每個(gè)榫槽位置處加工出一條或多條割線用于釋放應(yīng)力；

步驟S3：線切割粗切榫槽輪廓，并留余量；

步驟S4：采用多次線切割精切榫槽輪廓到尺寸，精切后重熔層厚度≤0.005mm；

步驟S5：采用拉刀精加工榫槽，去除重熔層。

2.如權(quán)利要求1所述的一種渦輪盤榫槽加工方法，其特征在于：在步驟S3中，線切割粗切榫槽輪廓時(shí)，單邊留余量0.5mm。

3.如權(quán)利要求1所述的一種渦輪盤榫槽加工方法，其特征在于：在步驟S2中，每個(gè)榫槽上的割線數(shù)量為1條，位于每個(gè)榫槽中心位置處，割線底端距榫槽底部距離為0.5mm。

4.如權(quán)利要求1所述的一種渦輪盤榫槽加工方法，其特征在于：在步驟S4中，線切割精切加工中，采用鍍層電極絲，電極絲型芯材料為Brass CuZn37，電極絲直徑為0.25mm，電極絲的拉強(qiáng)度為900N/mm²，電極絲的延伸率≤2％。

5.如權(quán)利要求1所述的一種渦輪盤榫槽加工方法，其特征在于：在步驟S4中，采用三次線切割精切榫槽輪廓，第一次精切單邊留余量0.2～0.3mm；第二次精切單邊留余量0.01～0.1mm；第三次精切到尺寸。

6.如權(quán)利要求5所述的一種渦輪盤榫槽加工方法，其特征在于：在步驟S4的伺服控制參數(shù)中，第一次精切的切割速度設(shè)置為10.5mm²/min；第二次精切的切割速度設(shè)置為11.5mm²/min；第三次精切的切割速度設(shè)置為22mm²/min。

7.如權(quán)利要求5所述的一種渦輪盤榫槽加工方法，其特征在于：在步驟S4的伺服控制參數(shù)中，第一次精切的單刀補(bǔ)償量設(shè)置為155μm；第二次精切的單刀補(bǔ)償量設(shè)置為132μm；第三次精切的單刀補(bǔ)償量設(shè)置為131μm。

8.如權(quán)利要求5所述的一種渦輪盤榫槽加工方法，其特征在于：在步驟S4的伺服控制參數(shù)中，第一次精切的偏移量設(shè)置為219μm；第二次精切的偏移量設(shè)置為143μm；第三次精切的偏移量設(shè)置為131μm。

9.如權(quán)利要求5所述的一種渦輪盤榫槽加工方法，其特征在于：在步驟S4的伺服控制參數(shù)中：

第一次精切的點(diǎn)火電壓設(shè)置為80V，電流斜率設(shè)置為226V，峰值電流設(shè)置為5A；

第三次精切的點(diǎn)火電壓設(shè)置為120V，電流斜率設(shè)置為300V，峰值電流設(shè)置為4A；

第三次精切的點(diǎn)火電壓設(shè)置為120V，電流斜率設(shè)置為103V，峰值電流設(shè)置為2A。

10.如權(quán)利要求5所述的一種渦輪盤榫槽加工方法，其特征在于：在步驟S4的伺服控制參數(shù)中：第一次的粗糙度設(shè)置為Ra2.8；第二次精切的粗糙度設(shè)置為Ra1.8，第三次精切的粗糙度設(shè)置為Ra0.55。